进行PCB线路板压合时应注意哪些步骤？

在源头上抑制噪音，而不是在产品建成后试图提升问题，这是有意义的。让项目在“正确的第一时间”按时完成并按预算完成意味着您通过减少PCB设计周期来降低成本，缩短上市时间并延长产品生命周期。

包含铜平面的电路板允许信号在微带或带状线控制阻抗传输线配置中路由，比两层板上的任意走线产生更少的辐射。信号与平面(无论是地平面还是电源平面)紧密耦合，减少串扰，提高信号完整性。

多层PCB中的平面比两层PCB的辐射发射显著减少。根据经验，四层板将产生比双面PCB板少15 dB的辐射。

在选择多层压合时，我们应该考虑以下几点:

•信号层应始终与平面相邻。这将平面之间嵌入的信号层的数量限制为两个，并且将顶层和底层(外层)限制为一个信号。

•信号层应与相邻平面紧密耦合(<10 MIL)

•一个电源平面(以及一个地)可以用于信号的返回路径。

•确定信号的返回路径(使用哪个平面)。快速上升时间信号采用电感最小的路径，通常是最近的平面。

•成本(老板最重要的设计参数)。

介电材料

最常用的介电材料是FR4，可以是铁芯或预浸料(预浸渍)材料。核心材料是薄电介质(固化玻璃纤维环氧树脂)，两侧粘接铜箔。例如:Isola的FR406材料-包括5、8、9.5、14、18、21、28、35、39、47、59和93 MIL芯。铜的厚度通常为½至2盎司(17至70微米)。

预浸料是用未固化的环氧树脂浸渍的玻璃纤维薄片，在PCB制造过程中加热和压制会变硬。Isola的FR406材料-包括1.7,2.3,3.9和7.1 MIL预浸料，可以组合以达到所需的预浸料厚度。

最常见的堆积称为“箔方法”是有预浸铜箔粘合到外面的最外层(顶部和底部)，然后芯与整个基板的预浸料交替。另一种堆栈称为“Caped方法”

是箔法的对立面，被老派的军事承包商使用。

让我们看一看最常见的多层配置。

4层PCB压合

一个典型的四层板压合如下所示。计算了衬底的特性阻抗和差分阻抗

四层板均匀压合是很常见的。也就是说，四个均匀间隔的层，平面在中心。虽然，这肯定会使电路板对称，但它无助于EMC。

另外，另一个常见的错误是使平面在中心紧密耦合，信号层和面之间有大的介电体。这当然会产生良好的平面间电容，但同样无助于信号完整性，串扰或EMC -这就是为什么我们选择4层PCB而不是两层。

为了提高四层板的电磁兼容性能，最好将信号层间距尽可能靠近平面(< 10 MIL)，并在电源和地平面之间使用大铁芯(~ 40 MIL)，使基板的总厚度保持在~2 MIL。密切的走线与平面耦合将减少走线之间的串扰，使我们能够将阻抗保持在可接受的值。

阻抗(Zo)的一个良好范围是从50到60欧姆。请记住，较低的阻抗会增加dI/dt，并显著增加所消耗的电流(对PDN不利)，较高的阻抗会发出更多的EMI，也使设计更容易受到外界干扰。