伊瑟半导体在锡山经济技术开发区开业，主营研发和生产功率半导体设备及CI

11月12日，伊瑟半导体科技（江苏）股份有限公司（以下简称：伊瑟半导体）在锡山经济技术开发区开业。该项目主要从事功率半导体设备及CIS设备的研发和生产，落户当年即实现1.5亿元开票，预计2021年至2023年累计销售开票额不低于6亿元，5年内启动IPO。

图片来源：锡山经济技术开发区

据悉，伊瑟半导体成立于2021年2月，注册资本1.2亿元，法定代表人为徐庆章。

锡山经济技术开发区消息显示，伊瑟半导体聚焦于研发和生产功率半导体设备及CIS设备，主要包括：具有独立自主知识产权及先进工艺技术高端功率半导体贴片装备，应用于功率半导体的封装，尤其是功率模块的封装；高端焊线机及精密烤炉，应用于CIS（CMOS Image Sensor），应用市场是安防摄像头及手机；定制化全自动封装产线，基于团队丰富的系统集成经验以及在第三代宽禁带半导体材料氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)的封装工艺方面的技术积累，为客户提供定制化自动封装产线。（校对/若冰）

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