中京电子拟15亿元投建集成电路封装基板产业项目

惠州中京电子科技股份有限公司发布公告称，公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设。

投资项目基本情况

公司拟在珠海投资建设集成电路（IC）封装基板产业项目，具体情况如下：

1、项目实施主体：珠海中京半导体科技有限公司；

2、主要产品：以生产 FC-CSP、WB-CSP 应用产品为主；开展 FC-BGA 应用产品的技术开发；

3、投资规模：项目总投资约人民币 15 亿元，其中固定投资总额约 13 亿元；

4、项目地点：珠海市高栏港经济技术开发区；

5、资金来源：自有资金及自筹资金。

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