半导体MOV SPD一体化封装技术
时间：2022-03-09 | 来源：佚名
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压敏电阻MOV在瞬间过电压工作环境中，会遇到暂态、工频过电压的工作情况，引起拉弧起火的问题。MOV采用高分子复合材料一体化封装技术，与环氧封装MOV、塑料封装MOV、热熔丝TMOV作了对比实验，结果证实一体化封装MOV长时间耐受1600oC高温，无明火、不变形、无爆裂现象。改善封装电极结构，提高电磁场的均匀分布，提高耐受时间和强度。改善芯片配方、制造过程，提高芯片耐受程度。
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