最新报告：全球半导体芯片短缺情况或在2022 年下半年得到缓解
时间：2022-04-21 | 来源：佚名
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半导体产业网讯：据 Counterpoint Research 最新的智能手机零部件追踪报告显示，随着大多数零部件供需缺口的缩小，全球半导体芯片短缺的情况可能会在 2022 年下半年继续得到缓解。
报告称，零部件的短缺在过去两年一直困扰着许多行业，整个供应链的供应商为了解决相关的不确定因素均付出了很多努力。自 2021 年底以来，这个供需缺口一直在缩小，表明整个生态系统的供应紧张情况即将结束。包括主流应用处理器、功率放大器和射频收发器在内的 5G 相关芯片的库存量显著增加。但也存在一些例外情况，例如老一代 4G 处理器和电源管理芯片。
 ▲ 数据来源：Counterpoint Research 智能手机组件跟踪报告，2022 年 4 月。
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