国内售价105万的三星110吋Micro LED电视有何不同？

　　近日，三星110吋Micro LED电视在中国国内正式首发。

　　高工LED注意到，此次三星110吋MicroLED电视选择在京东三星（SAMSUNG）商用电器京东自营旗舰店首发预售，预售价为1049999元。

　　按照三星方面给出的相关规格参数，三星110吋Micro LED电视采用了全倒装COB封装的P0.63超小像素单元板，屏幕分辨率为超高清4K，亮度达800尼特及以上，色域值为120%。

　　值得注意的是，三星110吋Micro LED电视整机厚度仅为24.9mm。

　　这款110吋Micro LED电视也是此前三星在ISE2022展会推出的2022款The Wall电视（IWB）。

　　三星2022款The Wall电视（IWB）刷新率最高可达120Hz，支持HDR10以及HDR10 ，最高亮度2000尼特。在尺寸上，其最大可以提供4K 110英寸或者由4块4K 110英寸面板组合成的8K 220英寸巨幕。新款的The Wall有两种像素间距可供选择，分别为0.63和0.94像素间距。此外，2022款The Wall电视内置的Micro AI处理器支持20bit色深，能实时分析每一秒的内容，并在去除噪点的同时优化图像显示质量。

　　早在2018年，三星就在CES上推出了一款名为“The Wall”的巨型4K电视。它基于三星最新的MicroLED屏幕技术制成，尺寸高达146英寸，专为电影院设计。

　　彼时，这款电视引起了业界的一致关注，它最大的亮点并非是146英寸Micro LED屏幕，而正是“模块化”。

　　三星电子视觉显示事业部总裁Jonghee Han当时表示，The Wall代表着一个突破，那就是成为全球首款消费级模块化Micro LED电视。

　　The Wall采用了Micro LED的技术，同样拥有自发光的特性，这台电视的峰值亮度可达2000尼特，白色色调更加明亮、黑色则更加深邃，自然色彩也会更加真实。

　　2019年7月17日的三星The Wall媒体鉴赏会上，三星在中国首次公开展示146英寸The Wall。

　　当时，三星北美分公司给出的尺寸为806.4×453.6×72.5㎜的三星商用Micro-LED基本模组价格为2万零33美元（约人民币13.4万元）。

　　仔细观察三星在Micro LED领域的布局，三星透过投资入股、预付款绑定、代工等手段在Micro LED领域集结了众多盟友。

　　2018年2月，三星电子就与国内芯片大厂三安光电签订《预付款协议》合同，三星电子支付厦门三安1683万美元预付款，以换取厦门三安产线生产一定数量的用于显示屏的LED芯片，若三星电子每月的订单量超过协议约定的最高数量，双方将提前讨论扩产的条件。厦门三安和三星电子将持续讨论Micro LED战略合作，待厦门三安达到大规模量产产能时，三星电子将考虑厦门三安作为首要供应方，并协商探讨一个双方都可以接受的供应协议。

　　此外，三星还入股了Micro LED领域技术领先的台厂錼创科技，持股超过2成。

　　近几年来，随着Mini/Micro LED技术的快速发展，Mini LED进入商用化，Micro LED作为业界公认的终极显示技术也成为各大LED厂商、面板厂和消费电子龙头的重点布局的领域。

　　除了三星外，索尼、LG、雷曼光电、利亚德等厂商也相继推出了Micro LED电视。

　　雷曼在2021年发布了适合家用的110吋/138吋雷曼巨幕系列产品，并在2022年发布163吋产品，强势布局Micro LED消费级家用显示赛道。

　　雷曼巨幕LEDPLAY的价格分别为LEDPLAY 110吋尊享版为179999元、LEDPLAY 110吋旗舰版为299999元与LEDPLAY 138吋尊享版为329999元。

　　2022年4月16日，雷曼光电携138吋及165吋超高清巨幕产品亮相深圳南山区华侨城益田假日广场。这也是LEDMAN雷曼巨幕线下快闪店全球首展。

　　按照雷曼光电的发展规划，To C业务也就是LEDMAN雷曼巨幕系列产品是其未来几年营收和利润的重要增长极。

　　2021年，利亚德与TCL华星合作开发并制作全球首款75英寸P0.6氧化物AM直显Micro LED TV。利亚德旗下利晶为该产品提供了Micro LED倒装芯片，固晶（巨量转移）制程，以及封装制程（微米级封装工艺）等关键核心环节。

　　2022年7月7日—8日（周四—周五），由高工LED、高工产研（GGII）主办，盟拓智能总冠名的主题为“迎接显示新增长”的2022高工新型显示产业高峰论坛暨显示产业TOP50颁奖典礼，将在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

　　本次高峰论坛将聚焦小间距LED、Mini直显、Mini背光和Micro LED等热点领域，邀请芯片、封装模组、设备材料、电源IC、面板厂、电视厂商等头部企业高层分享。