新创元半导体IC载板项目工程全面封顶，预计明年一季度投产

半导体产业网获悉，上周，武汉新创元半导体有限公司（以下简称：新创元）IC载板项目工程全面封顶。

图源：新创元

项目工程的全面封顶标志着工程建设取得了重要阶段性胜利，新创元及参建单位会再接再厉，在确保质量安全的前提下，加快推进各项建设工作，确保项目建设进度如期达成，为明年Q1顺利投产打好坚实基础。

IC载板和硅片是半导体材料中最重要的两大主材，其市场规模大幅领先于其他材料。新创元计划投资60亿元，在未来科技城园区分三期投资建设，组建IC封装载板的智能化生产线，是新创元在半导体材料领域的重要战略部署。新创元将紧紧围绕国家创新战略在半导体领域积极耕耘，加强对前沿技术的研发投入，全面推行自动化、智能化、数字化生产运营方式。

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