PCB高频设计技巧（下）
时间：2021-06-28 | 来源：佚名
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14.添加测试点会影响高速信号的质量吗？ 而对信号质量是否有影响，就要看加测试验的方式和信号到底多快。基本上追加的测试点(不使用在线现有的孔(viaorDIPpin)作为测试点)有可能在线或者从在线拉一点线。前者相当于在线添加一个非常小的电容，而后者增加了一个分支。两者都会对高速信号多多少少产生一点影响，其影响程度与信号频率速度和信号缘变化率(edgerate)有关。影响大小可以通过模拟知道。原则上，测试点越小越好(当然要满足测试设备的要求)。分支越短越好。
差分信号的中间一般不能加地线。由于差分信号在应用的原理上比较重要的一点就是利用差分信号之间相互耦合(coupling)带来的好处。如果把地线放在中间，将破坏耦合效应。 16.PCB与外壳接地的原则是什么？ 选择PCB和外壳接地点的原则是利用chassisground提供低阻抗的路径来控制回流电流和回流电流。 17.如何尽可能满足EMC要求而不造成太大的成本压力？ 在PCB上由于EMC而增加的成本，通常是由于增加地层数来加强屏蔽效果，以及增加ferritebead、choke等抑制高频谐波器件的费用。 尽量选择信号斜率慢的设备，降低信号产生的高频成分。 注意高频设备的位置，不要太靠近外部连接器。
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