中机新材加速半导体高端精细研磨材料国产替代

　　半导体产业网讯：集成电路先进工艺和IGBT、MEMS等特色工艺突破，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展攻关成为“十四五”时期的重要任务，功率半导体行业发展处于“攻坚克难”时期。

　　目前，国内碳化硅厂商布局和扩产如火如荼，据悉测算，碳化硅衬底磨抛环节对应的市场空间在几十亿元级别。百舸争流加速崛起，深圳中机新材料有限公司（以下简称“中机新材 ”）是专注于高性能研磨抛光材料的技术研发与应用的高科技企业，为客户提供高质量的综合切磨抛解决方案。针对第三代半导体碳化硅，中机新材提供多种工艺加工方案，替代双研碳化硼铸铁盘，DMP的多晶钻石液方案，高锰酸钾氧化铝方案和AB组份CMP方案，在确保各工段加工数据的需求标准的情况下，提升加工效率，有效减短加工时长和提升良品率。

　　中机新材高度重视技术创新与研发，拥有良好的团队和产业基础，致力于持续整合全球技术研发能力，实现高端精细研磨抛光材料的国产替代，持续为客户降本增效，为第三代半导体碳化硅磨抛工序提供完整的解决方案。

　　深圳中机新材料有限公司总部位于中国深圳南山区，研发实验室位于美国休斯顿，同时旗下拥有深圳市佳欣纳米科技有限公司、东莞中机新材料有限公司、东莞东武工业研磨有限公司和郑州中研高科实业有限公司四家子公司。中机新材将打造以深圳为应用中心，美国实验室、日本实验室为研发中心，机加工、新材料、化学品三个生产基地为交付中心的产业布局。中机新材将持续整合全球最先进的技术研发能力，加速第三代半导体高端精细研磨材料国产替代，立足中国，服务全球。