智能手机散热片导热硅胶片

智能手机热硅胶片是一种用于手机的热硅胶片，包括依次设置的上导热层、石墨膜和下导热层，在上导热层和石墨膜之间设置有粘合层，层压敏粘合层。填充发热装置和散热片或金属底座之间的空气间隙，其灵活、有弹性的特性使其能够覆盖非常不平整的表面。从独立器件或整个PCB到金属外壳或散热器的热传导，可提高手机发热电子元件的效率和使用寿命。

智能手机导热硅胶产品特性。

1、高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境。

2、带自粘而无需额外表面粘合剂。

3、优秀的热传导效率。

4、多种厚度选择。