电路板上MLCC断裂的原因

在电路板上安装贴片电容时，主要是由于机械/热应力、贴片电容安装后电路板弯曲等原因造成的贴片电容断裂。

一、当贴片电容安装在电路板上时，主要存在以下机械应力:

1. 焊料过量

焊料过剩时，由于焊锡膏的收缩导致片状电容器发生断裂。

2. 安装设备造成的冲击

(1) 吸嘴造成的冲击

由于吸嘴下支点缺陷，导致其向片状电容器的中央部分施加应力，导致电容器发生断裂。

(2) 定位夹具的冲击

定位夹具的冲击极大时，或因夹具磨损至形态变尖时，会在贴片外部电极留下划痕，内部发生断裂。

（3）电路板弯曲

由于截断电路板等电路偏转时，会发生如图所示的断裂情况。焊料用量越多越容易断裂。

二、贴片电容安装在电路板上时，主要存在一下热应力：

1. 烙铁校正时的预热不足以及烙铁头与元件的接触

使用烙铁校正时，如未充分预热，片状电容器内部会因为突然受热而歪曲变形，不规则的形状会导致贴片断裂。

2. 波峰焊接时的预热不足

因波峰焊接Dip前的预热不足，当对片状电容器施加超过允许限度的热效应力时，陶瓷外部以及内部均会发生断裂。