推算多层陶瓷电容器寿命的方法
电子元器件在被用于组装成各类电子设备而实际应用于市场时,需要面对外部各种应激反应。例如,电子设备掉落时引起的物理应变,冷热温差引起的热应变,通电时的电应变等。以这些外部应变为诱因,在产品使用时,有电子元器件发生故障的案例。因此,村田从各电子元器件的设计阶段开始,研究外部应变与故障发生的机理,并反馈至电子元器件的可靠性设计中。同时,通过把握外部应变的强度与故障发生的时间概率之间的关系,确立"外部应变与故障发生的加速模型",以便在更短的试验时间内可对电子元器件的耐用年数进行评价。作为加速模型的具体案例,针对多层陶瓷电容器的耐用年数的温度电压加速性进行说明。一般情况下,多层陶瓷电容器由电绝缘体(电介质)构成,对于连续通电具有高度可靠性。 以钛酸钡为代表的电陶瓷,在进行烧制工艺时,结晶构造内部包含了极少量的原子级缺陷(称为氧空位),其可通过外部施加的电压缓慢移动,不久便会累积在-极附近,最终可能会破坏陶瓷绝缘性。 如此,多层陶瓷电容器的耐用年数(寿命)取决于陶瓷材料中氧空位的移动速度与量,在确立模型时应将产品使用时的环境温度与负荷电压作为参数。通常情况下,采用阿伦尼乌斯方程的加速模型可广泛适用,但作为简便的推算方法,也可采用以下经验公式。
以上为多层陶瓷电容器的示例,有多种一般使用的电子元器件种类及设想的使用环境。因此,确立对各种电子元器件造成影响的应变相关加速模型是非常重要的。 |