片式多层陶瓷电容器(MLCC)
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MLCC是电子整机中主要使用的贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，首先由美国企业研制成功，后来在日本的Murata、TDK、太阳诱电等公司得到迅速发展并产业化，MLCC是世界上用量最大、发展最快的片式元件品种。 MLCC具有容量大、低等效电阻、优异噪音吸收、较好的耐脉冲电流性能、外型尺寸小、高绝缘电阻、较好的阻抗温度特性与频率特性；并且具有良好的自密封特性，可以有效地避免内电极受潮和污染，显著提高飞弧电压和击穿电压。 MLCC作为基础电子元器件，在信息、军工、移动通讯、电子电器、航空、石油勘探等行业得到广泛应用。 MLCC的制造 MLCC的制造是以钛酸钡基陶瓷等作介质，将预制好的陶瓷浆料通过流延的方法制成厚度小于10μm的陶瓷介质薄膜，然后在介质薄膜上印刷上内电极，并将印有内电极的陶瓷介质膜片交替叠合热压，形成多个电容器并联，在高温下一次烧结成为一个不分割的整体芯片，然后在芯片的端部涂敷外电极浆料，使之与内电极形成良好的电气连接，再经复温还原，形成片式陶瓷电容器的两极。
MLCC的一种典型制造工艺流程 MLCC的市场概况 MLCC因其容量大、寿命高、耐高温高压、体积小、物美价廉，而成为主要的陶瓷电容，占陶瓷电容市场的大约93%。 目前，根据MLCC产品的市场分类，其主要应用在： 消费类市场包括一般消费类产品和高端消费类产品，前者包括笔记本电脑、电视机、电话机、普通手机、普通数码相机等电子产品；后者包括专业录音设备、专业录像设备，高档智能手机等高档电子产品。相对于军用、工业类MLCC产品需求而言，消费类产品市场需求最大。 目前，MLCC主要生产厂家有：美国基美(KEMET)；日本村田、京瓷、丸和、TDK；韩国三星；中国台湾的国巨、华新科、禾伸堂；大陆有名的则是宇阳、风华高科、三环。 MLCC的发展趋势 随着人们的生活水平越来越高，环境的改善也越来越越受到大家的关注，而MLCC产品中有一部分含铅，铅的挥发性强，对人体和环境的破坏性大，人们积极研发环保型产品来替代mlcc
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