「PCB技能」脑瓜疼的PCB反复评审难题，解决方法在这！

随着电子产品的高速发展，PCB生产中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封装器件，PCB的复杂程度也大大增加，随之而来的PCB的设计和制造难、测试困难、焊接不良、器件不匹配和维修困难等生产问题，导致整个产品开发周期延误，产品返修率高。

青铜操作

始终在不同问题之间来回穿梭

是否经常在研发产品时，遇到这些问题：

▪ 元器件选型不当、PCB设计缺陷，导致方案多次修改

▪ PCB评审不通过，不断改板，返厂重新打板

▪ 多次修改、验证设计，使得产品开发周期延长，成本增加、质量和可靠性得不到保障

▪ 设计的PCB因超制程无法生产

……

由于经验不足，不知道大神才会的技巧：

▪ PCB如何排版才能更省成本

▪ PCB阻抗设计如何更准确

▪ 如何让PCB设计更符合生产

……

一般从需求分析阶段，就要对PCB可制造性(DFM)做专门的讨论和评审，但很多工程师往往没有全面考虑可制造要求的习惯，加之对工艺知识的欠缺，导致在生产环节才能发现问题，使得板子经常返工和重复验证，或者产生更恶劣的影响。

那么如果自身设计经验不足、资源有限，怎样才能完美解决这种情况呢？

文末指路如何领取《PCB设计规范大全》

王者操作

及早在产品生命周期中发现并解决问题

推荐使用PCB分析工具，针对PCB板的设计和可制造性问题进行全面检查。

较多工程师在用的一款工具可以体验一下，可访问华秋DFM官网下载使用。

可快速明确设计风险、质量隐患等问题，并给出合适的解决建议，免去多次重复修改、验证打板等过程，能将项目时间和效率成本节省近60%！

PCB设计分析

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同时汇聚了阻抗计算、利用率计算、连片拼版等各种智能工具……

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具有10大项、234细项检查规则，涵盖所有可能发生的组装性问题，比如器件分析，引脚分析，焊盘分析等，可解决多种工程师无法提前预料的生产情况。

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