「电路设计」避开元器件的这些“坑”，多年的心梗都治好了！

最近在网上看到有人发帖说：采购元器件时经常遇到相似型号总搞混，或买回来才发现物料与PCB不匹配，甚至下单后又发现没货了等等问题……

这些情况其实主要还是因为经验不够，又或者专业知识不清晰导致的，那么简单总结一下可能遇到的问题，下次咱们就可以避开啦~

一个封装名多个封装尺寸，下单易错

除了仔细核对BOM中物料型号以外，封装名称及封装尺寸也需要仔细确认，采购的元器件封装尺寸必须与PCB的封装尺寸一致，不然采购回来的物料无法焊接。

后缀不重视，物料易弄混

对于IC芯片来说，每个后缀都有它存在的意义，大部分的后缀都标识着元器件的封装、包装、环保等，一定不能忽视。

试样或下单后，竟没货了？

有些物料由于停产、禁运、不畅销等因素，沦为冷门料导致无法批量采购，又或者遇到畅销料导致缺货，不能如期发货影响项目进程等，所以选择靠谱的供应商和提前规划采购周期尤为重要。

但是光靠眼力还是会有疏漏的，所以推荐一款智能自动检测工具：华秋DFM软件。

华秋DFM软件拥有300万 元件库，只需一键上传BOM表单，即可精准比对型号、封装、规格值、用量、位号等，并自动整理核对正确性，如有异常还会显示错误原因并推荐替代物料。

现拥有海量芯片现货库存，如遇缺货或含冷门物料时，会提前确认库存交期，并给出元器件采购方案，且软件会自动核算元器件价格，清晰透明无隐藏费用。

那么它的宝藏功能要怎么使用呢?

检测BOM与封装是否匹配

比如：用户的BOM表里面的型号是P6KE6.8CA，位号D4、D5、D8设计的PCB封装是DFN1610贴片二极管封装，BOM表里面的型号P6KE6.8CA实际是插件双向二极管封装，因此设计的封装无法使用采购的元器件。

或者是BOM表里有型号，实际没有PCB封装，PCB设计完成后制版，按照BOM表采购元器件，在组装时才发现采购的元器件实际PCB板上面没有地方焊接或贴片。

BOM分析

BOM分析可以完成如位号重复、规格值信息不全、封装跟位号不匹配、某器件在BOM文件有位号，在坐标文件无位号等异常的检测。

BOM分析功能集成在新版本的组装分析中,导入BOM后，能直接分析存在的问题：

华秋DFM软件除检测功能外还涉及多种工具，囊括了工程师常用的多个场景：

目前一共可以实现10大类，共234细项的检查！PCB完成设计后，导入相关文件，通过软件一键检测，即可在最大程度上保证PCB设计的可靠性！