总投资5亿元，利尔德电子LED半导体封装项目开工

　　5月26日，利尔德电子LED半导体封装项目在江苏盐城建湖开工。

　　图片来源：建湖发布

　　建湖发布消息显示，该项目产品技术先进、市场应用广泛，总投资5亿元，投产达效后可实现年开票销售6亿元，税收1800万元，实现外资到账4000万美元。

　　开工仪式上，利尔德电子大股东中润发展集团董事长叶健平表示，将全力推动利尔德项目的各项筹备工作，加强项目建设管理，加快项目进度，缩短建设周期，确保今年10月份正式投产。

　　资料显示，江苏利尔德电子有限公司成立于2023年，经营范围包括电子元器件制造;集成电路芯片及产品销售;半导体照明器件制造;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体照明器件销售;集成电路芯片及产品制造等。

(m.gDzrlj.com)

来源：LEDinside

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