线路板发展过程中的几个重要里程碑

PCB（Printed Circuit Board）对于我们来说已经不再陌生，它是手机、电脑、收音机、电灯等电子设备的核心部件。没有线路板的发展，我们就无法享受这些电子设备带来的便利。刚性线路板、刚柔结合板、多层线路板、高密度线路板等各种类型的印刷电路板在市场上得到广泛应用，经历了多次演变。

萌芽阶段（1900s-1920s）

1903年，德国著名发明家Albert Hanson申请了英国专利，他首创了电话交换系统中使用“电线”的概念，用金属箔切割线路导体，线路导体的顶部和底部粘上石蜡纸，线路交叉处设置过孔，实现不同层间的电气互连。这和我们现代的线路板制造方法不同，那时候酚醛树脂还没有发明，化学蚀刻技术还不成熟。 Albert Hansen发明的方法可以说是现代线路板制造的雏形，为后来的发展打下了基础。

发展阶段（1920s-1940s）

1925年，来自美国的查尔斯·杜卡斯（Charles Ducas）有了一个创新的想法，即在绝缘基板上印刷电路图案，然后进行电镀，制成导体用于布线。 “PCB”一词就是在这个时候出现的，这种方法使制造电器变得容易。

1936年，被誉为“印刷电路之父”的奥地利人保罗·艾斯勒博士在英国发表了箔膜技术，研制出第一块用于收音机的印刷电路板。 保罗·艾斯勒博士使用的方法与我们今天用于印刷电路板的方法非常相似。这种方法称为减材工艺，它可以去除不需要的金属部分。1943年前后，保罗·艾斯勒的技术发明被美国大规模用于制造二战用的近炸引信，同时，该技术广泛应用于军用无线电。

转折点（1948）

1948年是线路板历史发展进程的转折点，美国正式承认印刷电路板的发明可用于商业用途。当时很少有电子设备使用线路板历史，但这一决定在很大程度上促进了线路板的发展和应用。

繁荣阶段（1950s-1990s）

1950年代到1990年代，线路板产业形成并快速成长，即线路板产业化初期，此时PCB已成为一个产业。20世纪50年代，电子市场开始使用晶体管，有效地缩小了电子产品的尺寸，并更容易整合线路板，此外，电子产品的可靠性也得到显着提高。

1953年，摩托罗拉研制出电镀过孔的双面板。 1955年前后，日本东芝公司推出了一种在铜箔表面生成氧化铜的技术，覆铜板出现了，正是由于这两项技术，多层印刷电路板才得以成功发明并得到大规模应用。

1960年代，此时印制电路板得到广泛应用，线路板技术越来越先进，得益于多层印制电路板的广泛使用，布线与基板面积的比例得到有效提高。

20世纪70年代，多层线路板发展迅猛，追求更高的精度和密度、小孔、精致的线条、高可靠性、低成本和自动化生产。那个时期，线路板设计工作还是靠人工完成。 线路板设计工程师使用彩色铅笔和尺子在透明聚酯薄膜上绘制电路，为了提高绘图效率，他们针对一些常用器件制作了几种封装模板和电路模板。20世纪80年代，表面贴装技术开始逐渐取代通孔贴装技术成为当时的主流，线路板技术也进入了数字时代。

成熟阶段（1990年代至今）

随着个人电脑、CD、照相机、游戏机等电子设备的发展，相应地发生了很大的变化，必须减小线路板的尺寸以适应这些小型电子设备。线路板数字化设计实现了许多步骤的自动化，使小型和轻型元件的设计变得更加容易。至于元器件供应商，他们也需要通过降低用电量来改进他们设计，同时，他们也需要考虑降低成本的问题。

2000年代，线路板变得越来越复杂，功能越来越多，尺寸越来越小。特别是多层和柔性电路线路板设计使这些电子设备更加实用和实用，线路板尺寸小且成本更低。

21世纪初，智能手机的出现带动了高密度线路板技术的发展，在保留激光打孔微过孔的同时，堆叠过孔开始取代交错过孔，并结合“任意层”构建技术，最终高密度线路板板线宽/线距达到40μm。这种任意层方法仍然是基于减法工艺，可以肯定的是，对于移动电子产品，大多数高端高密度线路板仍然使用这种技术。不过，2017年高密度线路板开始进入新的发展阶段，开始从减材工艺转向以图形电镀为主的工艺。

结论

回顾发展历程，随着科学技术在不断进步，线路板产业不断更新、不断演进， 线路板在当今时代扮演着重要的角色。随着消费市场电子产品应用的不断涌现，如可穿戴电子设备、电子助听器、血糖仪、电动汽车智能设备、航空航天等领域，人们对线路板的设计、材料和制造提出了更高的要求。