《考虑热耦合效应的LED阵列光学和色度性能评价方法》正式立项

　　2023年6月14日，由常州市武进区半导体照明应用技术研究院向中关村半导体照明工程研发及产业联盟标准化委员会(CSAS)提交的标准提案《考虑热耦合效应的LED阵列光学和色度性能评价方法》经管理委员投票及技术咨询委员会审阅获得通过，标准正式立项并确定联盟标准编号T/CSA 086。

　　LED细分应用领域众多，除了通用照明领域，还包含汽车照明、LED显示、植物照明、健康照明等特殊照明和超越照明领域。由于单个LED封装的功率和效率受限，LED阵列技术备受关注且应用于多个细分领域。比如在智能汽车前照灯领域，矩阵LED技术克服单个LED封装的功率和效率限制，并且能够实现更高的分辨率、更低的功耗和更长的使用寿命，提高汽车的安全性和美观度。

　　应用需求的多样性，对LED阵列的光学和色度性能提出更新、更高的要求。而这些性能受到LED芯片本身的热和电特性的影响，因此需要一种可靠的预测模型来实现对LED芯片、LED阵列的温度、亮度和光谱等性能精确控制，进行热管理和性能优化，来协助LED产品的设计，提高产品质量及生产效率。

　　本标准将综合考虑LED阵列的热-电-光耦合效应对光学和色度性能的影响，采用TES模型建立热-电-光谱模型，预测LED阵列发光区域的温度、亮度和光谱等性能，从而对LED阵列的光学和色度性能进行评价，评价指标涉及光通量、发光效率、颜色坐标、色温、色容差等。

来源：半导体照明工程研发及产业联盟