MLCC电容器失效的原因有哪些？

在正常使用的情况下，MLCC电容器失效的根本原因是其外部或内部存在各种微观缺陷，例如开裂、孔洞和分层。这些缺陷直接影响到MLCC产品的电性能和可靠性，给产品质量带来了严重的潜在问题。

外部因素：裂纹

1.温度冲击裂纹（Thermal Crack）：

这主要是由于器件在焊接，特别是波峰焊过程中受到温度冲击所致。不适当的返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因之一。

2.机械应力裂纹（Flex Crack）：

MLCC电容器具有承受较大压应力的特点，但其抵抗弯曲能力相对较差。在器件组装过程中，任何可能导致器件弯曲变形的操作都有可能导致器件开裂。常见的应力源包括贴片对中、电路板操作过程中的工艺操作、流转过程中的人、设备、重力等因素、通孔元器件插入、电路测试、单板分割、电路板安装、电路板定位铆接、螺丝安装等。这种裂纹通常起源于器件上下金属化端，沿着45度角向器件内部扩展。这也是实际中最常见的一种缺陷类型。

内部因素：空洞、裂纹、分层

1.陶瓷介质内的空洞（Voids）：

空洞的产生主要由陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程中控制不当等因素引起。空洞的存在极易导致漏电，而漏电又会导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能，从而导致漏电增加。这一过程不断循环，不断恶化，严重时可能导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。

2.烧结裂纹（Firing Crack）：

烧结裂纹通常起源于一端的电极，沿垂直方向扩展。其主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹的产生和危害与空洞类似。

3.分层（Delamination）：

多层陶瓷电容器（MLCC）的制造过程中，通过多层材料堆叠共烧来完成烧结。烧结温度可以高达1000℃以上。如果层间结合力不强，或者烧结过程中存在内部污染物挥发或烧结工艺控制不当等问题，就可能导致分层的发生。分层与空洞、裂纹的危害相似，是多层陶瓷电容器内在缺陷中的重要一种。

文章内容整理自网络，仅作为学习交流使用，如有侵权请联系沟通。