如何计算厚铜电源线路板在制作和布局中的热阻？
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有了正确的电路板基板材料和组件的选择，你可以设计一个热管理策略，可以帮助控制热传输在你的板。使用适当的铜元素、组件和内平面层的安排，您的热管理策略可以将传输热量从每个热源中移除，并使您的印刷电路板温度更接近环境温度。您应该通过测量PCB的热阻来告知这些设计选择，并尽可能地减少热阻。 在这篇文章中，我们将提供PCB的所有热阻信息。如果您正在寻找PCB热阻的专业知识，请查看并阅读以下内容。
PCB热阻的基本定义是什么? 热导率有时被错误地与热阻互换。就像电子元件的电阻率和电导率呈反比关系一样，PCB的导热性和热阻也是如此。PCB的热阻是由基板的材料特性和板中铜元素的排列决定的。总的来说，这定义了PCB的冷热区域之间的传热速率。 由于铜是一种导体，它也具有高导热性(这是大多数导电材料的情况)，印刷电路中的铜元素将为热量从热源转移提供低热阻路径。由于FR4和其他常见衬底的导热性相当低，印刷电路中的铜将通过板传递热量比热量通过衬底的自然传导速度快得多。这种高热阻材料(FR4)和低热阻材料(铜)的组合决定了印刷电路板的有效导热性。 PCB热阻的作用是什么? 在运行过程中，热管理在保持部件冷却方面起着至关重要的作用。可以说，FR4是最常见的衬底材料。然而，它具有低导热性。这使得热量保持在热部件附近。电子设备过热会造成损坏。因此，需要一个热管理策略。这将有助于从重要部件散热。 热阻在印刷电路板中是非常重要的。散热器和FR4是热管理的关键部分。然而，重要的是要设计您的板，以确保热阻。PCB制造商必须使用正确的材料来实现这一点。 了解什么是热阻是至关重要的。FR4的热阻取决于其导热系数。FR4的导电性可以使热量以更快的速度从较热的区域传递到较冷的区域。因此，PCB将具有较低的热阻。 电路板上的各种元件和部件有助于导热性。这些组件都具有不同的导热性。因此，它们在不同的水平传导热量。要确定PCB的热阻，请考虑每个组件的热阻。因此，FR4热阻和低热阻铜决定了PCB的导热性。 如何计算PCB热阻? 你们可能熟悉热垫或热通道。这些都是指连接到铜平面(或浇筑)和抗冲击热。然而，热缓解垫旨在均匀分布热量，以达到恒定的温度，并帮助焊接过程，而热过孔旨在从组件消散热量。热释放和通道位置由热分布和散热问题决定。这与基于设计偏好和DFM规则以及合同制造商(CM)的指导方针(例如间距和间隙)的组件或足迹垫布局形成对比。 散热装置的主要功能也不同于其他散热元件，如用于操作使用的散热器。浮雕旨在帮助电路板制造，特别是印刷电路板组装(PCBA)在组件步骤的焊接。因此，它们应该是您的装配设计(DFA)计划的重要组成部分。 PCB热阻 PCB热阻可以广义地定义为板的导热系数的逆，沿纯(100% Cu)铜通孔是386 W/m-K。要找到你的板的总热阻，你必须包括板的所有层和相关的热参数的材料类型，通过热量将流动。有几种方法可以明确地确定PCB热阻; |
