如何在制造过程后进行SMT贴片？

表面贴装技术在20世纪60年代发展起来。到1986年，表面贴片组件最多占市场的10%，但它正在迅速普及。到20世纪90年代末，绝大多数高科技电子印刷电路组件以表面贴装器件为主。这项技术的许多开创性工作都是由IBM完成的。组件变得更小，组件放置在电路板两侧的表面贴片比通孔贴片更常见，允许更高的电路密度和更小的电路板，反过来，包含电路板的机器或组件。

在这篇文章中，我们将为您提供有关PCB贴片的所有信息。如果您正在寻找有关PCB贴片的专业知识，请检查并阅读以下内容。

PCB表面贴装的基本定义是什么?

在20世纪70年代和80年代，用于各种设备的电路板的PCB组装的自动化水平开始上升。使用带引线的传统元件对PCB组装来说并不容易。电阻器和电容器的引线需要预先成型，这样它们才能穿过孔，甚至集成电路也需要将它们的引线设置成正确的间距，这样它们就可以很容易地穿过孔。

这种方法总是被证明是困难的，因为引线经常错过孔，因为确保它们完全通过孔所需的公差非常紧。因此，经常需要操作员干预来解决组件贴片不正确和停止机器的问题。这减慢了PCB组装过程，大大增加了成本。

PCB表面贴装的主要步骤是什么?

这里我们将完整的SMT焊接过程分为10个步骤:

•打印

•粘合剂分发器

•组件放置

•回流前自动光学检测(AOI)

•回流焊

•回流后自动光学检测(AOI)

•保形涂层

•最终检验和功能测试

•洗涤和干燥

•包装与运输

PCB表面贴装的优点是什么?

您需要了解SMT技术的几个优点。如果您正在考虑在PCB组装中使用SMT技术，那么您一定会享受到它的一些好处。它的一些优点包括:

降低制造成本

表面贴装技术带来了降低制造成本的承诺。SMT为创建小型PCB设计提供了空间，从而降低了制造成本。通过使用SMT，可以将组件放在电路板上彼此靠近。因此，使用SMT技术的制造商享有制造成本大幅降低的优势。

提高工作效率

SMT技术也是最好的电路组装技术之一，因为它提高了工作效率。这也是为什么许多PCB制造商最近似乎更喜欢它的另一个原因。依靠SMT，可以在一个工作日内尽可能短的时间内完成任务。与可能需要一些时间的PTH技术不同，SMT的情况并非如此。如果您选择使用表面贴装技术组装，工作效率是您将获得的重要保证。

整体结构更加直接。

在SMT下制造的电路板的整体结构很简单。与PTH组装板不同，SMT制造板的设计往往非常简单。表面贴装技术组装板不需要太多的技术，如钻孔。与其他方法制造的面板相比，SMT制造的面板具有更多的表面结构。

更少出错

没有什么比由于错误而不得不做电路板重做更苛刻的了。SMT技术的另一个优点是它不易出错。与详细的PTH不同，表面贴装技术并不涉及太多细节。对于在SMT下制造的电路板，可以纠正小错误。制造商更喜欢这种方法，因为它使他们生产许多板而没有很多错误。

如何选择PCB表面贴装厂?

选择设备

这是选择生产设备时要做的第一件也是最重要的事情。工厂必须位于通讯系统良好的地区。建议去问问厂主他们为什么选择那个地区。

行业经验

许多工厂会声称他们在这个行业已经很长时间了，但这并不总是正确的。如果你不小心，你可能会被骗。因此，建议你应该查看公司的记录，了解他们经营了多久，是否有良好的声誉。

交付的能力

选择工厂时要做的下一件重要的事情是检查他们的交货能力。如果工厂不能按时交货，它可能会给你带来损失