如何处理厚铜板PCB铜平衡？

PCB制造是根据规定的规格集从电路板设计构建物理PCB的过程。对设计规范的理解是非常重要的，因为它影响PCB的可制造性、性能和生产成品率。

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PCB铜平衡在PCB制造中扮演什么角色?

电路板上的铜迹的制造，无论是表面还是内层，都是通过蚀刻完成的，这是PCB制造的主要步骤之一。层的制造从完全被铜覆盖的层压板开始。蚀刻是使用氨基溶液从迹线和其他区域去除多余铜的过程，例如元件焊盘和通孔的环形环。

要遵循的重要设计规范之一是PCB制造中的“铜平衡”。必须在PCB堆叠的每层中实现一致的铜覆盖，以避免可能影响电路性能的电气和机械问题。

铜平衡是一种在PCB堆叠的每一层中对称分布铜走线的方法。这是必要的，以避免担心板扭曲，弓，或翘曲。布局工程师和制造商坚持要求上半层的镜像堆叠与PCB的下半层完全对称。

铜是任何PCB设计中不可或缺的一部分，因为它具有信号传输和散热所需的特殊电气和热特性。

•铜用作迹线传递热量与信号在整个板。这减少了由于板的不规则加热可能导致内部轨道断裂而造成的损坏。

•铜用作发电电路的散热层，避免了额外散热元件的使用，并在很大程度上降低了制造成本。

•在PCB上镀铜可以增加导体和表面垫的厚度。此外，通过镀通孔实现了牢固的层间铜连接。

在PCB制造中，如果铜在堆叠层之间的分布不均匀，则可能发生以下机械校准问题。

•扭曲:与电路板的其余三个角相比，一个角不在同一平面上的垂直位移称为PCB中的扭曲。

弯曲:当电路板的四个角在同一平面上时，PCB的球形或圆柱形曲率被称为电路板的弯曲问题。

翘曲:任何PCB形状的意外变化通常被称为板翘曲。制造过程本身的高温和高压会导致翘曲，这也被称为PCB制造中的“薯片”效应。翘曲的电路板会对走线或焊点造成压力，这可能进一步导致电路损坏。

•弯曲和扭转问题还取决于PCB的技术特性，如板厚度、基板材料类型等。薄板在高温制造过程中经常发生翘曲。选择正确的材料类型和正确的PCB厚度可以帮助在很大程度上减少机械问题。

PCB铜平衡在PCB制造和组件组装中起着重要的作用。铜在每层和整个堆叠中的均匀分布对于避免PCB的弯曲、扭曲和翘曲问题非常重要。

如果堆叠不平衡，以及弯曲和扭转问题可能会导致PCB整体厚度的变化。不同层的铜覆盖不均匀会导致层压后板的每一面厚度不匹配。

如何处理PCB铜平衡?

印刷电路板(PCB)由绝缘基板组成，在其上放置微小的铜轨和电子元件。铜轨的厚度值通常用铜重表示。四分之一盎司的铜重量相当于0.00036英寸的厚度。现代多氯联苯通常是双面的;在这种情况下，应该在每一边放置相同厚度和数量的铜。这个过程被称为铜重量平衡。

创建一个新的CAD项目。创建三个CAD层。按照惯例，第0层是电路板轮廓。在第0层绘制板轮廓。

绘制PCB正面的铜线，放在CAD层1中。计算在PCB的正面上占用的铜的面积。这可以通过将每个轨道的轨道宽度乘以轨道长度来完成。

在PCB背面绘制铜线，并将其置于CAD第2层。为了平衡铜，尽量保持轨道区域在背面类似的轨道区域在前面的一面。当将CAD设计发送给制造商时