真空树脂塞孔在PCB板中的应用及其发展趋势

时间：2023-07-20来源：佚名

通过填充领域的最新技术进步是利用通过衬垫技术。虽然与传统的“狗骨”方法相比，垫内过孔工艺确实增加了成本，但与传统的通孔技术相比，它具有显著的优势。

微通孔在HDI板设计中发挥着重要作用，具有更小的外形尺寸和更轻的重量。根据IPC标准，微孔的定义是深径比为1:1或更小的孔，孔深不超过0.25mm。以前，微孔被粗略地定义为直径小于或等于0.15 mm的孔。微通孔的低尺寸减小了元件之间的距离，从而降低了走线的总电阻，从而获得了更好的导电性，这对于bga等间距较近的元件的断开连接至关重要。

填充过孔的一些主要优点是:

BGA螺距更紧

增加导热性和导电性

减少层数或板尺寸

改进的路由密度(每层密度更高)

加强垫贴

减少电磁干扰

为高频设计提供了旁路电容器的最短可能路径

克服高速设计的问题和限制，如低电感

近年来，电子工业发展迅速，因此pcb的需求也随之急剧增加。这是因为世界上最大的商业制造行业是汽车和电子。根据维基百科，苹果和三星在收入排名前五的制造公司中排名第二和第三。那么，当我们谈到这两个移动行业巨头时，我们首先想到的是什么?是的，你想得对!是“PCB”。PCB是这些消费电子和移动制造工业部门的核心。PCB制造的核心是基于它的三种主要原料或成分，即PCB基板，胶粘剂树脂和铜箔。本文讨论的主题是PCB的原料之一“真空树脂塞孔”。如今，电子行业的竞争非常激烈，每个PCB制造商和原型PCB组装商都在进行研究，以寻找提高产品质量和降低制造成本的方法。在这种情况下，树脂是重点，因为它是PCB覆铜板(覆铜板)的主要成分。

覆铜层压或CCL，是PCB的构建块。实际上，PCB只是一个覆铜板，在其上走线，垫，孔和过孔。覆铜板基本上是一种基材材料，用真空树脂塞孔胶粘剂预先浸渍(预浸)，然后在预浸板的上下涂上铜箔，然后在高温、高压、高真空压机下处理，形成“层压”。这种层压或PCB基板，铜箔和真空树脂塞孔的夹层称为覆铜板。

有许多不同类型的PCB基板材料可用。FR-4是目前常用的基材。然而，金属芯PCB (MCPCB)使用铝或铜等衬底来有效地从表面散热，通常用于LED灯等大功率电子设备。类似地，陶瓷芯pcb用于衬底材料是Al2O3(氧化铝)或AlN(氮化铝)。陶瓷基板材料具有比FR-4更高的散热效率，广泛应用于微处理器芯片散热等大功率器件以及风扇、散热器等主动冷却方式。此外，刚性ccl还包括BUM(积聚多层)衬底、热塑性衬底和电容器嵌入衬底等。