为什么要考虑使用有铜半孔印刷电路板？

在印刷电路板业务中，有两种将元件安装到电路板上的主要方法:有铜半孔安装和表面安装。有铜半孔安装是较老的技术，要求电路板制造商在PCB上钻孔并将引线插入孔中。最近，表面安装技术已经接管了该领域。

有铜半孔元件

有铜半孔元件有两种引线，径向和轴向。轴向有铜半孔组件沿组件的对称轴运行，而径向组件从板上的同一表面平行突出。

表面贴装技术组件

当您查看任何现代PCB设计时，您将在大多数情况下看到SMT技术。表面贴装技术(SMT)是当今最常用的技术。这些类型的电路板和组件具有非常小的引线或根本没有引线，因为它们的主要目的是在设计过程中直接焊接在PCB表面上。这种方法允许组件更小，允许在更小的电路板上实现更大的密度和更好的整体性能。

表面安装提供了这么多的好处，为什么还要考虑有铜半孔柔性印刷电路板?

原因是，通过孔安装提供更强的机械债券。这使得有铜半孔柔性印刷电路板成为设计承受重大压力(如突然加速、碰撞或极端温度)的设备的更好选择。这使得它们值得考虑用于军事，汽车和极限运动应用。

在之前的博客文章中，我们已经解释了表面贴装技术(SMT)和有铜半孔技术之间的区别。绝大多数刚性印刷电路板(pcb)采用表面贴装技术，因为SMT元件比有铜半孔元件小，可以安装在电路板的两侧。这使得PCB制造商可以在电路板上放置更多的SMT组件，从而产生更小的PCB，提供比有铜半孔对应物更好的性能。

正如我们之前所写的，在某些情况下，使用有铜半孔PCB而不是SMT是一个更好的主意，但是是否有在同一板上使用这两种技术的场合?

有铜半孔技术答案可能会让你大吃一惊。是的。某些元件只能通过在电路板的基板上钻孔的有铜半孔方法连接到pcb上。如果您的电路板需要这些组件，那么制造商可以创建一个混合板，一个利用有铜半孔的组件和使用SMT的其余部分。这将允许最好地利用板上的空间。