如何提高阶梯孔PCB质量？
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阶梯孔是一种成熟的PCB工艺，但在成型后如何控制PCB边阶梯孔的质量仍然是一个挑战。阶梯孔PCB在边缘上有一整排孔，通常以相对较小的个体为特征，用于板上PCB，作为主板的子PCB。那些通过阶梯孔用于连接主板和元件引脚。如果这些半镀孔中有残余的铜，在PCB组装制造中插入时可能会造成焊接不稳定，焊料不足甚至两脚之间短路。本博客主要介绍了半孔PCB边沿生产中遇到的问题，以及控制质量的方法。
处理问题 一般有4种阶梯孔印刷电路板，适用于两种方式: I型和II型是大阶梯孔间距的电子电路，在正极和负极上进行二次铣削:由于这两种类型的环形电路板的半孔间距都大于3mm，所以第一次铣削可以完成CS层半孔电镀，第二次铣削可以完成SS侧电镀。在正反两面加工时，PCB板边缘有两个不同的单独受力点。用这种方法完成的半镀孔光滑整齐。这种方式也比较简单，容易保证质量。 III型、IV型边镀PCB半孔直径小于0.8mm，两孔中心间距约1mm，相邻两排间距不大于2.5mm。对于这些类型的印刷电路板的加工，我们需要考虑每个半孔和两侧部分的空间。如果遇到以下问题，可能会出现微连接问题。 问题分析 设计 在原设计中，半镀孔空间仅为0.56mm，每个半孔的垫块间隙仅为0.15mm。在加工过程中，刀具直接切割孔边，当刀具磨损时，衬垫可能会翻边。同时，焊盘空间过小，也会造成焊盘微连接失效。 改进设计:将两排铜连接改为孔环，增加半孔垫间距0.05mm。并且在保证半镀孔宽度的同时，我们做了以下改进:仅对半月通孔的焊盘部件减少0.025mm的焊盘宽度，使焊盘宽度接近(B位置)，其余焊盘宽度保持不变，这样可以保证焊盘间距增加到0.20mm (C位置)。 支持PCB 由于半孔是在PTH边缘钻孔，所以在钻头钻孔时，如果没有足够的支撑，底部线路板的半孔可能会有孔翻边。因此，在二次钻孔中使用的底部PCB板是不容忽视的。每次钻孔后必须更换，以确保有足够的钻孔支撑，减少铜侧翻转。 选择钻头 正常钻头在钻PTH孔时可能出现偏钻、断钻，槽钻更适合加工此类电路板。 如果将第二次钻孔作为整个PCB板加工，可能会出现不规则的谐波，从而导致每个阵列不一致。 改进措施 为了避免生产中谐波不规则导致二次钻进后各阵列不一致，需要对生产工艺流程进行调整: 原工艺:锯切→内层→层压→钻孔→PTH→电镀→外层→阻焊→丝印→ENIG→二次钻孔→型材 改进工艺:锯切→内层→层压→钻孔→PTH→电镀→外层→阻焊→丝印→ENIG→一次加工(外轮廓)→二次钻孔→二次加工(内槽) 如果采用单镀通半孔PCB加工二次钻孔和二次加工后的工艺变化，将增加上下PCB板的操作时间。为了减少操作时间，我们采用二次钻孔组合板，即将其设计为单块PCB补偿，根据要求重新拼装，每次贴出的PCB板仍为原拼装PCB板。由于是单PCB板补偿输出数据，可以避免由于印刷PCB材料谐波不规则而产生的不一致。 |
