线路板压合好做吗？为什么说线路板压合很重要？
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制作印刷电路板(pcb)的过程不是一次完成的。这个过程包括制作最早的设计或原理图，然后是原型、制造、组装和最终生产。然而，在所有这些结束之前，有可能制作PCB层压。 电路板用户有时会被抛弃，因为层压过程是关于什么以及它有什么不同。所以，我们把这篇文章放在一起来指导你通过PCB层压过程。
在层压之前是结构 在电路板叠层之前，它需要有一个结构。这种结构构成了PCB设计的基础，因为它有助于连接和支持不同的电子元件。 理想情况下，这些组件或部件由不同的层压板组成，例如在两侧或一侧涂有铜涂层的玻璃环氧基材料。 为什么PCB层压很重要? 由于电路板上存在导电通路，迫切需要对印刷电路板(PCB)进行层压。这些通路是媒介，通过这些媒介，各个组件之间的连接得以建立。 同样重要的是要提到，铜片是用来蚀刻这些导电途径。这就是为什么需要PCB层压以帮助防止铜层传导信号或层的原因。 电路板层压很重要的第二个原因是由于堆叠的存在。考虑到高密度互连(HDI)工艺在PCB行业中变得越来越普遍，必须有一个工艺来支持组件的连接。 PCB层压工艺是如何工作的? 当电路板被称为层压时，它意味着用于建立PCB材料的连续层的过程。这些工艺也用于粘合这些连续的层，作为增加防水、强度和保护各种物质的一种方式。 PCB层压如何防止铜侵入 层压PCB的核心目标之一，除了层的构建和绑定，是防止铜层无意中传导层或电流。为此，必须将铜层压或连接到电路板的基板上。 PCB层压材料的种类 多层印刷电路板使用了几种材料。材料选择的核心是以下因素或标准: 速度和重量考虑:重要的是选择一种PCB层压板材料，提供轻量化和更高的速度。这样一来，整合和促进层压过程将不会是困难的。 小型化:这是指在保证PCB层压板的可靠性的同时，尽可能少地使用空间，同时又能按预期工作的过程。 功能和生命周期:PCB层压周期也被考虑。它们指的是材料性能达到峰值的持续时间。为了达到最好的效果，选择那些生命周期更长、功能更好的材料。 话虽如此，这里列出了一些流行的电介质或材料，您可以在层压印刷电路板(PCB)时使用: 1. 聚四氟乙烯 如果您正在制作用于以下任何应用的层压电路板，请考虑使用此PCB介电介质: 微波 高频; 高功率 2. FR-4层压板 阻燃(FR-4)层压板应使用，如果你是层压标准或传统的pcb。虽然这是主要用途，但也可以将FR-4层压板用于其他目的。 例如，如果您可以选择高于常规Tg(135˚C)的版本，则可以将层压板用于其他应用。例如，Tg介于150至210˚C之间的FR-4层压板可用于高密度应用的层压。 3.CEM 1-3层压板 这些层压板最适合用于高密度应用的电路板。Tg范围为122℃~ 125℃。 |
