如何定义PCB厚板？厚板如何计算和测量？

当我们设计PCB时，我们认为其最终厚度为离散值:0.2mm, 0.8mm, 1.55mm, 2.4mm等。但现实是，我们几乎永远不会得到一个PCB与那些精确的厚度。在这里，我将讨论为什么会这样，影响板最终厚度的许多因素，我们可能期望的公差，我们测量的位置和方式，以及如何相应地规划您的项目。

我们习惯于从路由层的角度来讨论PCB的层:顶层、底层、内部-1等。但是在中间、上面和下面还有许多其他的“层”:芯、预浸料、电镀、表面处理、焊罩、丝印等，这些都有助于板的最终厚度。两层板很简单，因为它有一个层压核心(通常是FR-4)，顶部和底部有两个铜片。它的来源为生产做好了准备，它的厚度在我们开始制造之前就已经很大程度上知道了。然而，当我们添加内部铜层时，事情变得更加复杂。

为了帮助我们的讨论，让我们首先定义三种不同的厚度:

标称:这是我们开始使用的离散厚度，如1.0mm, 1.55mm, 3.2mm等。我们可以将其视为一个标签，用于指代“围绕”该值的不同堆积厚度的集合。

计算:这是对厚度的预测，是基于添加所有预期的单个原材料层来组成堆积。计算可能会考虑到它们在制造过程中如何膨胀或收缩。这一数字包括上层压板到下层压板以及上和下铜板，但不包括电镀、抛光、焊敷和丝印。

测量:这是测量的制造板的厚度，从顶部层压板到底部层压板加上顶部和底部铜的原材料厚度。这个值不包括电镀、抛光、焊罩和丝印。

我们可能会天真地认为，既然我们知道原材料的厚度，我们就可以很容易地预测成品板的厚度，甚至可以更好地控制最终厚度，使其更接近标称厚度。这其实很难做到。首先，材料供应商期望的厚度公差约为10%(因此1.55mm的板可以在1.4mm到1.7mm之间)。其次，实际厚度取决于设计!与大部分是固体铜的内层相比，在挤压过程中，稀疏的铜内层将“接受”更多的预浸树脂。此外，表面铜片的厚度可能是已知的，但镀层和光洁度的厚度和分布将根据铜的分布而不同;这就是为什么当测量完成时，铜的材料厚度被添加到测量厚度(如上所述)中，而不是与其余的堆积在一起。

我们能更好地控制PCB厚板吗?

由于芯材和预浸料有许多不同的厚度，一个合理的问题是，为什么不使用使计算厚度尽可能接近标称的材料厚度?这是不实际的主要原因有两个。

首先，较薄的芯和预浸料——0.1毫米或更薄——很脆，很难可靠地工作。此外，薄预浸片不能很好地粘附在铜和层压板上，只使用一块预浸片会增加分层的发生(在欧洲电路公司，我们几乎总是使用两块预浸片)。

其次，芯材和预浸板的保质期有限，大约只有几个月，因此保留多种厚度的库存既昂贵又浪费。保留少量“标准”最常见的厚度，可以组成大多数所需的构件，既具有成本效益，又确保可用性，因为它们可以从多个供应商处采购。

电路公司的电路板厚度

让我们总结一下要点:

标称板厚往往只是一个标签。

计算板的厚度是每一层的标称厚度的加法，构成了积累(层压板加铜)。测量的厚度是实际层与层之间的厚度，加上外部铜的原始厚度。

板厚不包括电镀、表面处理、焊敷和丝印。

大多数制造商将保证计算厚度的10%公差。

最重要的是:如果板厚是你产品的一个关键尺寸，永远不要期望得到一个精确的厚度，并确保有足够的余量，考虑到所有最坏的公差。尽管如此，如果有严格的厚度要求，请尽早与我们合作，以确保可靠地实现这一要求。