通常情况下双面沉金PCB线路板有哪些优势？

沉金是一层2-8 μin Au / 120-240 μin Ni的两层金属镀层。镍是铜的屏障，是组件实际焊接到的表面。金在储存过程中保护镍，并提供薄金矿所需的低接触电阻。由于RoHs法规的增长和实施，沉金现在可以说是PCB行业中使用最多的表面处理。

优点:

平坦的表面

不含铅

适用于PTH(镀通孔)

保质期长

缺点:

昂贵

黑色衬垫/黑色镍

ET的损害

信号损失(RF)

过程复杂

沉金 PCB的好处是什么?

这种类型的表面处理有很多好处。

使其成为最可靠的电镀方法之一的一些好处是;

良好的平面

这种类型的电镀实现了一个甚至平坦的层，使PCB与复杂的表面组件兼容。

一些需要这种表面平整度的组件是球栅阵列(BGA)安装和倒装芯片。

抗氧化性

浸金层防止镍表面氧化。

这限制了腐蚀发生在电路板上的机会。拥有这种特性可以延长PCB的保质期。

优异的电气性能

这种类型的表面光洁度有助于板上组件之间良好的导电。

这使得它成为一个更好的选择，制造商将选择比较其他类型的完成。

耐高温

沉金具有良好的热扩散性能，使其能够承受极端的温度条件。

该特性使其能够保持PCB的功能，无论环境条件如何，从而使其可靠。

延长保质期

这种电镀保护您的PCB免受任何外部缺陷，包括腐蚀，使其在使用前持续更长时间。

你可以将它们储存平均12个月或更长时间。

无铅

这种精加工方法在任何工艺步骤中都不使用铅。

因此，你消除了铅的暴露，对人类有害和致命的物质。

理想的镀通孔(PTH)

沉金电镀提供了一个完美的焊料表面，使制造商更容易有效地工作在镀通孔。