PCB沉金板比其他表面处理的PCB相比有什么优势?

时间:2023-07-20来源:佚名

沉金是指化学镀镍浸金,或称为浸金,是目前最常用的PCB表面处理之一。沉金的金色使其易于区分。实际上电镀金具有类似的颜色,但目前很少使用。

PCB沉金板比其他表面处理的PCB相比有什么优势?

沉金的优势是什么?

沉金的优势,

表面平整,适用于小型SMD器件,

返工可用性(>3次回流)

导电性好,

抗氧化防锈,

散热性好,

更高的表面厚度

沉金的缺点,

焊接接头不那么牢固

HASLOSP

“黑垫”或“黑镍”风险

沉金中的黑垫是什么?

在沉金工艺的排列反应中,如果镍表面发生过度氧化反应,金属镍可能会转化为镍离子,而较大的金原子(半径为144 pm)不规则沉积,形成粗糙松散的排列,这意味着金层可能无法完全覆盖镍层,使镍层与空气接触,最终在金层下产生镍锈。这种镍锈会导致焊接失败。

因此,另一种表面处理工艺ENEPIG被提出来解决“黑垫”的问题,但ENEPIG的成本相对昂贵,现在更适合HDI板,CSPBGA

如何进行沉金表面处理?

预处理:在粗化的同时去除铜表面的氧化物,增加镍和金的附着力。

微蚀刻:制作均匀平整的铜表面,

活化:将一层钯(Pd)涂于铜表面作为沉积反应的催化剂,钯离子被还原成钯金属附着在铜表面,

镀镍:阻断铜和金之间的扩散,形成焊接基础,

浸金:防止镍层氧化。

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