沉金PCB线路板的主要特点是什么？

沉金 PCB将呈现金黄色。它的颜色比镀金的PCB更金黄。当顾客看到样品或成品时，明亮的表面更能吸引他们。

浸金和镀金形成的晶体结构不同。因此，沉金表面比镀金表面更容易焊接，从而避免了减慢手工焊接和焊点故障。

另一个特点是沉金 PCB上的焊盘含有镍金，这意味着信号传输不会受到影响。

浸没金表面为PCB提供了一层保护，这有助于减少氧化，这要归功于浸没金的更紧凑和致密的晶体结构。

沉金 PCB在焊盘上只有镍金，这在铜层内很好地符合，并且不会在铜层外蠕动。它不会轻易导致细间距衬垫短路。

在PCB设计制造过程中经常需要公差补偿。使用沉金，垫间距不受影响。因此，它使从设计到制造的步骤更加迅速。

PCB沉金的利弊

沉金工艺符合世界上许多标准所倡导的环保要求。无铅工艺使客户在使用时更加方便和放心。作为一种化学工艺，沉金确保焊盘表面覆盖着平坦的金，从而实现更好的焊接性能和更长的保质期。它特别适用于现代自动化SMT，也非常友好的BGA焊接。因此，精度要求较高的PCB往往选择使用沉金。

然而，沉金工艺也有缺点，即成本较高，工艺复杂性较高。考虑到成本，当精度或质量要求较低时，通常采用含铅或无铅的HASL。在下一集中，我们将介绍PCB的其他表面处理方法以及它们之间的区别。

6种使用沉金PCB表面处理的场景

1)环境暴露:

沉金表面处理不易氧化，在装配或储存环境容易产生氧化的情况下可以使用。中国的许多PCB厂都在珠江三角洲炎热潮湿的海岸，所以除非你的电路板立即进入PCBA，否则你应该让他们沉金'ed。

2)精细的音高轨迹和垫片:

如果PCB走线宽度/焊盘间距不足，则应考虑沉金，因为由于其抗爬行特性，它可以最大限度地减少暴露铜表面之间的短路。

3)焊线:

沉金非常适合粘合过程。因此，如果您的电路板需要任何形式的电线粘合，这应该是要走的路。

4)键盘应用:

由于其导电性和高可靠性，沉金可用于需要在PCB表面上进行数千次按压的键盘应用。与硬金涂层不同，它们是可焊接的，因此按钮可以直接焊接在PCB上。

5)散热:

由于其耐腐蚀性，沉金可以在不牺牲产品可靠性的情况下使用更大的衬垫。这意味着你可以设计出比标准尺寸更大的热垫。这将允许您使用沉金涂层垫作为散热片。

6)完全不科学的审美为目的:它看起来很漂亮!

谁不喜欢在PCB上看到一些锃亮的黄金呢?虽然大多数用户不会意识到你的电路板上涂了什么涂层，但如果你的产品由裸板、Arduino hat等组成，你应该使用沉金。不仅表面光洁度将保持您的电路板可焊接，直到它到达您的客户，但它也给他们一个更好的外观，只要他们保持在防变色的包装。