在打样之前如何决定PCB厚度？

当我们的许多客户发现我们选择的标准PCB堆叠不太适合他们的项目时，他们会联系我们，询问我们可用的PCB厚度选项。我PCB组装工艺是高度可定制的，可以根据您的特定需求进行定制。我们可以遵循您对印刷电路板可能要求的任何规格，从单核或多核到每个预浸料层的相对厚度，分离电流携带痕迹。这种高定制性，加上我们广泛的质量管理程序，是为什么如此多的客户信任我们的完整PCB组装服务，以满足他们在高质量PCB制造和高质量PCB组装方面的需求。

通过不同芯厚和预浸料片的组合，可以实现广泛的成品PCB厚度。我们为PCB上所有层压板层的总厚度提供标准选项，范围从0.008英寸到0.240英寸。这些标准选项包括0.2毫米(0.0079英寸)、0.4毫米(0.016英寸)、0.5毫米(0.020英寸)、0.6毫米(0.024英寸)、0.8毫米(0.032英寸)、1.0毫米(0.04英寸)、1.2毫米(0.047英寸)、1.5毫米(0.062英寸)、1.6毫米(0.063英寸)、2.0毫米(0.079英寸)、2.3毫米(0.091英寸)和3.175毫米(0.125英寸)。话虽如此，我们可以遵循您对特定PCB项目可能要求的任何厚度要求。

除了我们在尺寸选择上的灵活性外，我们还提供大量的层压材料选择，以确保我们可以提供适合您特殊需求的高质量产品。无论您的应用需要用于高功率项目的高温PCB或金属芯PCB，还是用于高频和高密度互连(HDI)应用的低且一致的介电常数，我们的工艺都能满足您的要求。

对于要求不那么繁重的PCB项目，我们为您的方便提供了标准PCB选项的选择，可以指定在交货时间和总成本方面的最大效率;我们的标准PCB厚度选项是1.6毫米(0.063英寸)。

在某些情况下，电路板芯厚和阻焊涂层必须考虑控制阻抗或控制介电应用。在计算走线阻抗时，必须考虑阻焊的影响，以及适用的PCB保形涂层;一般来说，阻焊膜会降低薄迹线上的阻抗。随着迹面厚度的增加，阻焊效果大大降低。

印刷电路板的表面光洁度对PCB厚度没有显著影响，我们的许多表面光洁度选项可以量身定制，以提供您所需的确切最终厚度。从常见的选项，如HASL, ENIG，浸锡，浸银，到更专业的成品，如OSP，选择性镀金，或全身硬金，我们可以定制PCB表面处理的物理性质，以满足您的厚度要求。这些选择的效果仅在速率、可用性、使用寿命、一致性和装配加工方面有所不同。由于每种表面处理都有其各自的优点，因此您的个人产品的性质将决定适合您应用的适当表面处理。
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