如何在小批量PCB制造过程中进行环境测试？

环境测试不仅仅是提高温度和湿度的测试。一系列环境试验包括冲击、振动和机械试验。这些测试应按照IEC 60068环境测试标准进行。这些测试旨在确保新产品能够在极端温度和湿度下储存或运输，以及在操作环境中存活。

在这篇文章中，我们将提供有关PCB制造中的环境测试的所有信息。如果您要在PCB中搜索环境测试，请检查并阅读下面的内容以获取更多信息。

小批量PCB的环境测试有哪些类型?

高加速试验

加速试验包括高加速寿命试验(HALT)和高加速应力筛试验(HASS)。这些测试评估产品在受控环境下的可靠性，包括设备通电时的高温、高湿和振动/冲击测试。目标是模拟可能导致新产品即将失败的条件。在测试过程中，产品在模拟环境中进行监控。电子产品的环境测试通常包括在一个小的环境室中进行测试。

产品工程师有时不愿意接受HALT/HASS结果，因为施加在系统上的压力可能超出规格。换句话说，它们可能会超过产品预期环境中的那些。这导致许多工程师拒绝修复HALT/HASS测试中发现的已知问题，但这些问题后来导致了产品故障。有经验的CM通常可以识别出简单的设计和组装更改，这些更改可以极大地延长新产品的生命周期。

湿度和腐蚀

许多PCB将部署在潮湿的环境中，因此PCB可靠性的常见测试是吸水测试。在这种类型的测试中，PCB被放在一个有控制湿度的环境室之前和之后称重。任何吸附到板上的水都会增加板的重量，任何显著的重量变化都会导致不合格。

在操作过程中进行这些测试时，暴露的导体在潮湿的环境中不应被腐蚀。当达到一定电位时，铜很容易氧化，这就是为什么暴露的铜通常被镀上抗氧化合金的原因。一些例子包括ENIG、ENIPIG、HASL、镍金和镍。

热冲击与循环

热测试通常与湿度测试分开进行。这些测试包括反复改变电路板温度，并检查热膨胀/收缩如何影响可靠性。在热冲击测试中，电路板使用2室系统在两个极端温度之间快速移动。冷温度通常在冰点以下，而高温通常在基板的玻璃化转变温度以上(高于~130℃)。热循环使用单个腔室进行，温度以每分钟10°C的速度从一个极端改变到另一个极端。

在这两种测试中，电路板会随着温度的变化而膨胀或收缩。在膨胀过程中，导体和焊点将受到高应力，这加快了产品的使用寿命，并允许识别机械故障点。

为什么PCB制造需要环境测试?

并不是所有的PCB组件和产品都需要环境测试，在一些行业中环境测试比其他行业更常见。例如，PCB组件的环境测试是用于军事和国防工业的产品的常规要求。

简而言之，如果您的产品在极端环境中使用，例如沙漠，白天非常热，夜晚很冷，或者在海上，与水有关的腐蚀和反复冲击是主要风险，那么您的PCB组件将需要在这些条件下进行测试。

环境测试会影响PCB组件吗?不。环境测试过程不会对PCB组件的外观或性能产生不利影响。事实上，如果你想让你的电路板看起来尽可能好，一个专业的合同电子制造合作伙伴应该能够提供清洁服务，或者你应该能够利用你的合同制造商的清洁过程。

至关重要的是，值得从潜在的合同电子制造商那里了解他们是否在批量测试或全板基础上对PCB组件进行环境测试。您应该只使用在所有电路板上执行测试的合作伙伴。