在PCB生产过程中SMT具体指什么？
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在20世纪70年代和80年代，用于各种设备的PCB组装的自动化水平开始提高。使用带引线的传统元件对PCB组装来说并不容易。电阻器和电容器的引线需要预先成型，这样它们才能穿过小孔，甚至集成电路也需要将引线设置到完全正确的间距，这样它们就可以很容易地穿过小孔。
这种方法总是被证明是困难的，因为引线经常错过孔，因为确保它们精确地通过孔所需的公差非常紧。因此，经常需要操作员干预来解决组件不正确安装和停止机器的问题。这减慢了PCB的组装过程，并大大增加了成本。 对于PCB组装，实际上不需要元件引线穿过电路板。相反，将组件直接焊接到板上就足够了。因此，表面贴装技术，SMT诞生了，SMT组件的使用迅速上升，因为它们的优势被看到和实现。 今天，表面贴装技术是电子制造业中用于PCB组装的主要技术。SMT元件可以做得非常小，并且可能有数十亿种类型被使用，特别是SMT电容器和SMT电阻。 SMT设备有哪些？ 表面贴装组件与含铅组件不同。SMT组件不是被设计成在两点之间布线，而是被设计成放在板上并焊接到板上。 他们的引线不会像传统的引线组件那样穿过板上的孔。不同类型的组件有不同样式的包。一般来说，封装风格可以分为三类:无源组件，晶体管和二极管，集成电路，这三类SMT组件如下所示。 无源smd:有相当多不同的包用于无源smd。然而，大多数无源smd要么是SMT电阻，要么是SMT电容，其封装尺寸是相当标准化的。其他组件，包括线圈，晶体和其他往往有更多的个人要求，因此他们自己的封装。 电阻器和电容器有各种各样的封装尺寸。它们的名称包括:1812、1206、0805、0603、0402和0201。这些数字是指以每英寸为单位的尺寸。换句话说，1206的尺寸是12 x 6百分之一英寸。较大的型号如1812和1206是第一批使用的型号。它们现在并没有被广泛使用，因为通常需要更小的组件。然而，它们可能会在需要更大功率电平或其他考虑需要更大尺寸的应用中使用。 与印刷电路板的连接是通过封装两端的金属化区域完成的。 晶体管和二极管:SMT晶体管和SMT二极管通常包含在一个小的塑料包装中。连接是通过引线从包装中发出，并被弯曲，以便它们接触板。这些包装通常使用三线引线。通过这种方式，很容易识别设备必须走哪条路。 集成电路:有各种各样的封装用于集成电路。所使用的包取决于所需的互连级别。许多芯片，如简单逻辑芯片可能只需要14或16个引脚，而其他像VLSI处理器和相关芯片可能需要多达200个或更多。鉴于需求变化很大，有许多不同的方案可供选择。 对于较小的芯片，可以使用SOIC(小轮廓集成电路)等封装。它们实际上是我们熟悉的74系列逻辑芯片所使用的DIL (Dual In - Line)包的SMT版本。此外，还有更小的版本，包括TSOP(薄小轮廓包)和SSOP(收缩小轮廓包)。 |
