邦定板是做什么的？邦定板的结构是怎样的？

微电子/集成电路生产之一是线邦定。接线是一种利用小尺寸的导线，加上压力、热量、超声波等多种参数组合来实现电气互连的方法。该工艺属于固相焊接工艺，将两种材料(焊盘表面和焊丝)紧密连接在一起。当表面与导线紧密连接时，会发生相互扩散或电子共享，形成线键连接。在线粘接过程中，粘接力会促使被利用材料发生变形，使粗糙的表面变得更加光滑，并分离出污损层，利用超声波可以对其进行升级。热因子也能加速键的形成和原子间扩散。

根据目前的文献，每年有超过4根Tera电线被结合起来，其中大多数用于大约500亿个ic(集成电路)中。不同类型的邦定技术，如倒装芯片或磁带自动邦定(TAB)或控制折叠芯片连接，以及以前的线邦定技术。线材邦定在电子行业尤其是邦定技术中一直占据着主导地位。

在此之前，半导体系统领域的失望有很大一部分是由于已知的失望仪器和线键的数量有限。随着时间的推移，粘接技术不断改进，钢丝粘接质量不断提高，同时也发生了一些故障，但这些故障仍然困扰着新的装配线。

这里有两种常见的电线连接类型。它们是球楔键。正在进行的研究表明，大约10%的电子束是用楔形键形成的，90%的电子束和聚集是用球键交付的。人们希望并相信，与半导体元件结合的球键利用率的增加将提高其功能或增加特性，并减小尺寸，使键垫更适中，使键垫的空间更紧密。

线粘接方法首先使用天然导电胶或焊料将芯片底部与芯片载体连接起来。在这一点上的电线是用某种粘接仪器(毛细管楔)焊接的。下面的表格显示了最常用的绑定方法的属性。