PCB批量制作过程中的层压是如何操作的？

为内层印刷铜

第四步是制造商开始制作PCB的过程中的第一步。在将PCB设计印刷到层压板材料上后，应用铜箔层或铜涂层。然后将铜预粘合到同一块层压板上，层压板作为PCB的结构。然后铜片被蚀刻掉，露出之前的蓝图。

接下来，层压板被一种称为抗蚀剂的光敏薄膜覆盖。这种抗蚀剂是由一层光反应化学物质制成的，这些化学物质在暴露在紫外线下后会变硬。这种抗蚀剂使技术人员能够在蓝图的照片和打印到光抗蚀剂上的照片之间得到完美的匹配。

一旦抗蚀剂和层压板排成一行——使用之前的孔——它们就会收到一束紫外线。紫外线穿过薄膜的半透明部分，使光刻胶变硬。这表明铜的区域意味着要保留为通道。相比之下，黑色墨水可以防止任何光线照射到不应该变硬的地方，以便以后可以去除它们。

一旦板已经准备好，它是用碱性溶液清洗，以去除任何剩余的光刻剂。然后对板子进行压力清洗，去除表面上留下的任何东西，然后晾干。

干燥后，应该留在PCB上的唯一抵抗物是在铜的顶部，当它最终被弹出时，它仍然是PCB的一部分。技术人员检查pcb板以确保没有错误。如果没有出现错误，那么就进入下一步。

如果印刷电路板制造工艺是用于多层设计

多层印刷电路板在制造过程中有额外的步骤来考虑设计的额外层。这些步骤反映了许多在单层pcb中使用的步骤。然而，阶段重复的每一层板。此外，在多层pcb中，铜箔通常取代层间的铜涂层。

内层成像

内层成像遵循与印刷PCB设计相同的程序。该设计在绘图仪打印机上打印出来，制成电影。内层的阻焊片也打印出来。对齐后，机器会在薄膜上创建一个配准孔，以帮助薄膜与之后的层保持正确的排列。

在将铜添加到内层的层压板材料中后，技术人员将打印的薄膜放置在层压板上，并使用配准孔对齐它们。

紫外线照射薄膜，也称为抗蚀剂，使浅色区域的化学物质硬化到印刷图案中。这些硬化区域在蚀刻阶段不会被洗掉，而在深色薄膜下的未硬化区域将会有铜被去除。

内层蚀刻

成像后，白色油墨覆盖的区域变硬了。这种硬化的材料保护下面的铜，将留在蚀刻板后。

技术人员首先用碱性水洗掉板上未硬化的任何剩余抗蚀剂。这种清洗暴露了覆盖印刷电路板非导电部分的区域。接下来，工人将蚀刻掉多余的铜从这些不导电的区域，将板浸入铜溶剂溶解暴露的铜。

胶

抗蚀剂剥离步骤去除覆盖在PCB内层铜上的任何剩余抗蚀剂。清洗任何残留的抗蚀剂，确保铜不会有任何阻碍其导电性的东西。去除抗蚀剂后，该层就可以进行基本设计检查了。

后蚀刻冲床

后蚀刻冲孔对齐层，并通过他们使用的注册孔为导向打孔。随着这个孔和对准的后续检查，冲孔发生从计算机精确地引导机器称为光学冲孔。光学打孔后，各层移动到内层自动光学检测(AOI)。