喷锡PCB和沉金PCB方法到底有哪些不同之处？

在印刷电路板(pcb)的世界里，两种流行的整理方法脱颖而出:热空气焊料流平(喷锡)和化学镀镍浸金(沉金)。随着PCB设计师和制造商努力追求更高效和更具成本效益的生产工艺，这两种技术被证明是顶级竞争对手。了解喷锡和沉金之间的差异对于确定哪一个最能满足特定项目的需求至关重要。

喷锡涉及通过浸没过程用焊料涂覆PCB的铜层，同时热空气去除多余的焊料，留下平坦的表面。另一方面，沉金是一种化学过程，在铜上沉积一层薄薄的镍，然后再沉积一层更薄的金。虽然这两种方法都具有保护铜，优化可焊性和保持PCB可靠性的相同目的，但它们表现出显着差异。

在本文中，我们将深入研究这两种方法之间的十大根本区别，讨论它们各自的优点和缺点。在这篇信息丰富的文章结束时，您将掌握为PCB设计选择正确表面处理方法的知识。

喷锡和沉金电镀方法概述

在本节中，我们将讨论印刷电路板(PCB)制造中广泛使用的两种电镀方法:热空气焊流平(喷锡)和化学镀镍浸金(沉金)。

喷锡

热空气焊流平(喷锡)是一种传统的电镀技术，通常用于确保PCB上的连接点表面均匀。喷锡工艺包括将PCB浸入熔融焊料中，然后使用热风刀去除多余的焊料并创建光滑均匀的层。

喷锡的一些优点包括:

具有成本效益的方法

广泛的行业认可

适用于通孔和SMT元件

然而，喷锡也有一些缺点:

表面平面度不一致

铅的存在(在传统含铅喷锡中)

过程中较高的温度会损坏敏感部件

化学镀镍浸金(沉金)

化学镀镍浸金(沉金)是一种替代电镀方法，它涉及在PCB的连接点上沉积一层镍，然后是一层薄金，而不使用电流。

沉金过程几个好处，例如:

极好的表面平整度

无铅，符合RoHS标准

抗氧化，保持可焊性

适用于细间距和高密度元件

沉金的缺点主要与成本和过程中的潜在问题有关，包括:

比喷锡更贵

由于镍层的腐蚀性，有“黑垫综合征”的风险

由于镍层中磷的存在，可能形成脆性接头

总之，在喷锡和沉金之间的选择取决于诸如预算、应用程序需求和环境考虑等因素。每种方法都有其优点和缺点，在为PCB项目选择最合适的电镀方法之前需要仔细考虑。

表面平整度

热风焊平(喷锡)是一种广泛应用于印刷电路板(pcb)的表面处理方法。喷锡表面处理提供了良好的表面平整度，这在某些应用中是有益的。然而，由于应用熔融焊料的过程，然后使用热风刀将多余的部分平整，平面度并不完美。这可能导致不均匀的焊料沉积，导致在整个板表面平整度的变化。焊料层的厚度也可以在30到50微米之间变化。

影响喷锡表面平整度的一些常见因素包括:

阻焊温度:较高的温度会导致溶剂蒸发和发泡，导致阻焊厚度不均匀。

锡膏粘度:粘度会影响锡膏的光洁度，导致沉积不均匀。

表面平整度

化学镀镍浸金(沉金)是另一种流行的pcb表面处理。由于其镍和金层的薄沉积，它提供了改进的表面平整度。该工艺包括镍的化学沉积，它提供了极好的表面均匀性，然后是一层薄薄的浸入金，以保护镍不被氧化。

在表面平整度方面，沉金光洁度比喷锡有一些优势:

均匀厚度:化学镀镍确保了整个电路板的均匀厚度，通常在3-7微米的范围内，镍和0.05-0.2微米的范围内。

平面性:沉金提供卓越的平面性，这对于PCB上的细间距组件和球栅阵列(BGA)封装至关重要。