金手指PCB加工有哪些难点？为什么要选择金手指工艺的金属？

在计算机和可穿戴设备相互连接的现代世界中，不同设备之间的信号传输比以往任何时候都要频繁。要执行命令，必须在两个或多个PCB之间进行通信。如果不使用金手指，这是不可能的，金手指在主板和其他电子部件(如显卡和声卡)之间起到连接触点的作用。

本文详细介绍了金手指是什么，PCB金手指的设计规范，它们的用途和限制，以及有关金手指的法规、指南和标准。

什么是PCB金手指?

金手指基本上是沿PCB边缘发现的镀金连接器。正如介绍中提到的，金指主要用于连接主板与其他二次电路。除了电脑，PCB金手指也存在于其他严重依赖数字信号通信的设备中，如智能手机和可穿戴设备。

金手指是由闪光的黄金制成的，这是现存最坚硬的黄金之一。金手指的制造规格要准确，厚度在3 Us-50 Us之间。

为什么PCB手指需要镀金?

一般情况下，电路板接触点由于其互连作用而暴露在定期的插拔中。因此，如果没有稳定的接触边缘，手指会很快磨损，阻碍设备的性能。用黄金编织这些接触部件的过程提高了它们的耐用性。

但有人会问:为什么制造商在处理这些边缘连接器时更喜欢黄金而不是其他金属?黄金不是一种稀有而昂贵的矿物吗?难道铜不是良导体和更便宜的替代品吗?嗯，虽然镀金很贵，但在这种情况下是必须的。

金之所以优于其他矿物，是因为它具有优异的耐腐蚀性，继铜之后的超导电性，并且可以与钴或镍合金化以提高其耐磨损性。

此外，黄金是惰性的，它很少与其他金属发生反应。这一特性使黄金适用于制造接触部件，这些部件更容易磨损和氧化。虽然有时也使用银，但它不是理想的商业用途，因为它很容易与硫化物和氯化物反应。

如何制作PCB金手指？

制作金手指的首要步骤是镀金工艺。你需要一个电路板，一个电镀棒，并遵循铺设规范。在PCB制造过程中，焊接后涂金。大多数情况下，制造商在镀金之前进行表面处理。下面讨论的镀金过程假设你有一个电路板，你只是在它的边缘镀金，使它更耐用。

镀金工艺

首先，你应该在连接器手指上镀3-6镍微米。

其次，在连接器手指上添加1-2金微米层。

第三，准确地倾斜层，以方便PCB连接到其插槽。

由于Gerber文件和电路设计的进步，金手指已经发展到先进的设计，以满足各种生产需求。不等尺寸边缘连接器(USEC)和分段金指(SGF)是著名的电路板金指。