THT PCB 在电路板打样中有什么作用？

印刷电路板，或PCB，在各种应用中表现出色。传统上，大多数印刷电路板是使用通孔技术(THT)制造的。然而，在表面贴装技术(SMT)和表面贴装器件发展之后，由于多种原因，它已经取代了THT的组装过程。

表面安装技术和THT都有优点和缺点，电路板的安装方式决定了它的工作方式。话虽如此，通孔安装技术涉及使用镀通孔将元件与导线连接在印刷电路板上。

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您想深入了解THT的组成部分、优点和缺点吗?然后继续阅读，因为我们将告诉你一些关于通孔安装技术的秘密。

什么是通孔技术?

使用通孔技术的组件将其尾部或引线插入印刷电路板的预钻孔中。之后，使用波峰焊工艺，引线可以固定在衬垫上或落在电路板底部。

这种方法最近从简单的钻孔过渡到镀通孔。然后，导线通过一个充满锡膏的孔插入。

这个过程被称为针膏波峰焊过程，涉及加热整个PCB组件以回流焊膏。

由于这两种组件类型都可以在单一过程中焊接，这种创新使电路板既包含通孔组件又包含表面安装组件。

由于THT安装产生坚固的机械粘结，是一个经过试验和真实的程序，非常值得信赖。比表面安装更少的变量可能导致焊接问题，这些因素通常得到了充分的研究和理解。

THT印刷电路板技术公司

在多层PCB的设计中，通孔是一个至关重要的元件。然而，与表面安装技术相比，通孔安装技术更昂贵，可靠性更低，因为它不是自动化的，依赖于操作人员的专业知识。

在插入THT元件之前，引线首先被修剪到适合印刷电路的尺寸。但是，有些部件必须与电路板保持一定的距离。

然后，使用金属或塑料制成的“垫片”将组件设置在适当的高度。为了固定垫片，需要进行焊接、旋紧和卡扣。

THT组件由3个组件组成:

一个垫

一个通过

电源平面的隔离区域

通过化学沉积在孔壁上镀上一层金属层以获得THT。这使得电路板的内层和平面上的铜箔可以相互导电。然后使用在顶部和底部层的跟踪，两个通孔创建在一个常规垫的对面。

这些通孔可以直接连接，也可以不连接。而通孔则用于定位、固定和连接电子元件。

同时，THT组件可分为三类:

盲目的次数

埋在

Though-hole通过

大多数PCB广泛使用通孔过孔，因为它们在技术上广泛可用且价格低廉。它包括在电路板的层上钻一个孔，这些层要么用于定位功能的内部连接。

而盲孔是用来描述在特定深度将内部痕迹连接到表面痕迹之下的孔。“埋通孔”用于描述位于内层的连接通孔。