什么是邦定板？怎样理解邦定板？

邦定，即芯片邦定，芯片涂层。邦定是芯片生产过程中的一种线材邦定方法。一般用于封装前用金丝将芯片内部电路连接到封装引脚。

在粘接之后(在电路连接到引脚之后)会做什么?

芯片采用胶水封装，采用COB (chip On Board)封装技术。将测试的晶圆植入专用电路板上，然后用金丝将晶圆电路连接到电路板上，熔化后将具有特殊保护功能的有机材料覆盖在晶圆上，完成芯片的后期封装。

“邦定”的优势是什么?

粘接芯片耐腐蚀、抗振动、性能稳定:

这种包装方法的优点是成品的稳定性优于传统的SMT贴片方法。由于电路板受潮气、自然和人为的影响，容易发生短路和断路。粘接芯片采用有机材料保护，与外界隔离，无潮湿、无静电、无腐蚀。

粘接硅片适合批量生产:产品一致性强，使用寿命长。该包装技术具有成本低、节省空间、重量轻、散热性好、包装方法简单等优点。

粘接应用:

移动电话、pda、MP3播放器、数码相机、游戏机等的LCD屏幕将使用bonding功能。