PCB定制压合需要遵循哪些设计规则？

压合是在设计电路板的最终布局之前，组成PCB的铜层和绝缘体层的排列。

具有多层增加了板分配能量的能力，减少交叉干扰，消除电磁干扰，并支持高速信号。虽然压合级允许您通过PCB板的各个层在单个板上获得多个电子电路，但PCB压合设计的结构提供了许多其他优点:

PCB层的压合可以帮助最大限度地减少电路对外部噪声的脆弱性，以及最大限度地减少辐射，减少高速系统上的阻抗和串扰问题;

良好的PCB压合也有助于高效和低成本的最终生产;

正确的PCB层压合可以提高项目的电磁兼容性。

对于单层或双层PCB板的厚度很少被考虑。然而，随着多层PCB的出现，材料的堆积开始变得越来越关键，最终的成本是影响整个项目的因素。最简单的压合可以包括4层PCB，到需要专业顺序分层的更复杂的PCB。层数越多，设计师就越能自由地分解电路，陷入“不可能”解决方案的可能性就越小。PCB重叠操作包括组成电路的铜层和绝缘层的排列。你选择的压合当然在几个方面对板的性能起着重要的作用。

管理一个好的堆栈的规则和标准

地平面板更好，因为它们允许在微带或带线配置中进行信号路由。它还显著降低了接地阻抗，从而降低了接地噪声;

高速信号应该“路由”在位于各个级别之间的中间层上。通过这种方式，地面可以作为一个盾牌，遏制来自轨道的高速辐射;

信号层应该彼此非常接近，甚至在相邻的平面上。

信号层必须始终与平面相邻;

多地平面是非常有利的，因为他们降低了板的接地阻抗和减少辐射在一个共同的方式;

动力面和质量面必须严格耦合在一起;

为了实现所有这些目标，至少有八层是必要的。此外:

从力学角度看，宜采用横截面来避免变形;

构型应该是对称的。例如，在八层PCB上，如果第2级是平面，那么第7级也应该是平面;

如果信号电平在平面(地或电源)的电平附近，则返回电流可以在相邻的平面上流动，将返回路径的电感降低到最小;

为了进一步提高噪声和EMI性能，信号层与其相邻平面之间的绝缘可以做得更薄;

需要考虑的一个重要问题是每个信号层的厚度。有标准的厚度和不同类型的印刷电路材料的性能。在选择材料时，宜考虑其电学、机械和热性能;

使用优秀的软件来帮助你设计你的堆栈。所有这些都应该完成，以便从库中选择正确的材料，并根据材料及其尺寸进行阻抗计算。