陶芯科半导体陶瓷基板一期项目投产

　　日前，安徽陶芯科半导体新材料有限公司宣布投资1.2亿元，该项目分三期投资建设，建设高性能陶瓷覆铜基板生产项目。其中一期年产120万片DBC覆铜陶瓷基板已于6月建设完毕进入投产阶段，新增产值1.5亿元，年税收1000万元。

　　据了解，DBC陶瓷基板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形。其应用广泛，包括大功率白光 LED 模组、紫外/深紫外LED器件封装、激光二极管(LD)、汽车传感器、制冷型红外热成像、5G光通信、高端制冷器、聚焦型光伏(CPV)、微波射频器件、电子电力器件(IGBT)等众多领域。

来源：凤凰网安徽、安徽经济网