在SMT贴片外发中PCB中元件朝向有哪些考虑？

根据部件的数据表，可接受的标记可以是点、线或“1”符号。如果组件数据表中没有pin 1标记，则请使用有助于识别方向的文本。组件的符号应该定义方向。

在这篇文章中，我们将为您提供PCB中有关组件方向的所有细节。如果你正在寻找信息，请检查并阅读下面这篇文章的内容。

一般组件的位置和间距是什么?

在讨论组件放置和方向的细节之前，有几个一般的指导原则需要记住:

•将相似的组件朝向相同的方向。

•避免将元件放置在电路板的焊接面。

•尝试将所有SMT组件放在电路板的同一侧，并将所有通孔组件(如果混合)放在电路板的顶部。

•当您使用混合技术组件(SMT和PTH)时，制造商可能需要额外的工艺来环氧化底部组件。

•你应该用一个痕迹终结所有的土地。

•当您在设备下指定芯片时，这会使检查，返工和测试变得更加困难。

•在组件的波浪形焊料侧面使用的所有组件应首先由制造商批准浸入焊料浴中。

PCB中元件朝向有哪些考虑?

您的PCB合同制造商在审查您的可制造性设计时将关注三个主要目标:

•标准化:通过确保您的PCB设计符合标准组装过程，您的CM可以减少所涉及的劳动力和时间，从而降低您的成本。

•装配问题:通过消除已知的潜在装配问题，您的CM将提高产量，并再次为您节省成本。

•质量:通过识别和更换装配过程中可能存在潜在缺陷的部件或材料，您的CM可以再次提高产量。

•在DFM审查期间，为了实现这些目标，PCB的一个细节将被视为组件导向。从焊接过程开始，PCB上零件的旋转对其可制造性有很大影响。

对于采用波焊的电路板，元器件排列不当可能导致焊点不良或不良，导致间歇性电接触、无接触，甚至直接短路。以下是波峰焊需要注意的一些组件方向:

表面贴装的无源元件，如电阻、电容器和电感，应垂直于电路板穿过波的方向，以便两个引脚均匀焊接。

较大的SMT组件不应先于较小的组件通过波。这可能会导致较小组件的“阴影”，并降低波在尾随较小组件上产生有效焊点的能力。

SMT双内联部件，如小型轮廓集成电路(soic)应放置其长轴与波对齐。垂直于波的传播也会对尾引脚产生阴影效应，并导致不完整或不良的焊点。

多针部件，如大型通孔连接器，应放置使其垂直于波的传播。这将减少在引脚上产生不良焊点的机会。

元器件朝向PCB的重要性是什么?

波峰焊电路板的成功率取决于零件放置的工艺优化程度。零件的位置和方向可以使电路板焊接的程度有很大的不同。以下是在组件放置过程中需要牢记的要点:

•表面贴装组件放置在电路板背面，如果它们太靠近通孔引脚，将是一个问题。SMT零件的位置可能会使夹具难以正确成型，这可能会阻止通孔引脚免受焊接波的全部力量。这将导致不良焊接连接在那些通孔引脚。

•需要放置带有多个引脚的大型通孔连接器，以便它们与波垂直传播。越紧密地放置引脚有在一条线，通过波，越有可能，拖引脚将不会被焊接为好。

•小型独立的分立表面贴装组件也应通过垂直波，以便两个引脚同时焊接。这就要求设计者在布局开始之前就知道电路板将沿哪个方向运动。

•当放置表面贴装组件进行波峰焊时，避免将较小的组件放在波峰焊方向的较大组件后面。这可能导致较大的组件遮蔽较小的组件，并产生不良的焊点。