如何在紫色油墨PCB设计中改变间距？

在印刷电路板中，节距是指钻孔、BGA焊盘或元件连接器的中心到中心的距离。如果网格尺寸小于0.7mm或铜结构尺寸小于150µm，则采用细间距板。

在这篇文章中，我们提供了PCB中Pitch的所有细节。如果您正在寻找PCB中的Pitch信息，请查看并阅读以下内容。

PCB设计的主要因素是什么?

随着大多数电子设备趋向于紧凑设计，它们内部的印刷电路板每平方面积必须容纳大量的组件。由于组件包装得如此紧密，设计通常是极端的，制造商必须遵循严格的PCB制造公差。这些设计的另一个特点是使用具有非常高引脚数的组件，导致引脚之间的间距非常细。这就是细间距PCB组件名称的由来，另一个名称是高密度PCB组件。

在Rush PCB公司，我们设计和组装细间距PCB。根据我们的经验，遵循一些简单的通用规则可以显著增加成功组装细间距电路板的机会:

•设计电路板

•布局方面的挑战

•选择合适的组件

•定义板的大小

•组件放置

如何在PCB中设计间距?

通常，高密度应用程序将包括非常细间距的组件，这也会提高制造成本和性能。组件越小，它的垫(和它的实际物理体)就越小，这就要求取放机器非常精确。当使用无引线和网格阵列组件时，在装配过程中可能需要x射线检查。

设计细间距电路板和应用需要设计师和电路板供应商之间的密切关系，因为许多决策和细节取决于PCB组装服务设施提供的能力和设备。PCB供应商还应提供CAM操作员和其他电路板公司技术代表可以提供的关于风险的一般指导。

PCB中间距的组成是什么?

用于小间距PCB组装的电子元件可以是smd, ic, bga, qfp等，只要相邻焊盘或焊球之间的中心距离在0.5mm以内。用于细间距组装的表面贴装设备通常是0201,0402，有时是0603。对于有焊球的细间距元件，如细间距bga (fbga)、ic等，相邻焊球之间的距离不超过0.5mm。例如，如下所示的细间距IC的相邻引脚之间的距离为0.3mm。

PCB设计中间距有哪些考虑?

细间距PCB意味着印刷电路板每平方英寸具有相当多的组件。因此，元件与电路板的设计准则紧密结合，推动了印刷电路板制造的制造极限。细间距PCB也被推断为高密度PCB。

在我们进入设计和组装过程之前，有必要了解一些关于高间距pcb的事情，特别是关于关键组件。

•螺钉端子节距2.54 mm。螺钉端子组件是至关重要的，并作为一个简单的双位置螺钉端子包含2.54毫米的螺距销。这样的间距允许它与典型的0.1英寸穿孔板对齐。

•2.54 mm螺钉端子排。它来作为一个侧面进入螺钉端子块，并包含一个2.54毫米或0.1英寸的间距。它可以成为大多数印刷电路板具有的典型0.1英寸母头或公头的极好替代品。这成为可能的原因需要终端证明能够释放和持有电线通过调整螺丝，这允许临时连接到PCB。

•2.54mm端子排。2.54端子排是PCB中的一个重要组件，有助于在PCB到线连接时检查松散的接线。间距允许他们完美地适应面包板(无焊)。

•veroboard pitch。这意味着在该PCB设计的铜轨道排中钻了2.54毫米的孔。

间距在PCB中的优势是什么?

细间距PCB组件大大节省了PCB空间，这使得PCB可以携带更多的组件。产品功能更丰富，性能更高。

细间距元件如FBGAs在相同尺寸下封装的电路比普通TSOP(细小轮廓封装)多。细间距PCB组件也有更好的散热，因为细间距组件的焊球与PCB的接触面积比普通组件引脚大。