贴片电容在LED驱动电路中的注意事项

贴片电容全称为多层片式陶瓷电容器（MLCC），英文缩写为MLCC。在受到温度冲击时，MLCC可能会从焊端开始产生裂纹。这种现象在小尺寸电容相对于大尺寸电容时更为明显，原因在于大尺寸电容导热速度较慢，导致电容不同区域的温差较大，从而产生应力。类似于倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂的情况。

此外，在MLCC焊接后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，导致应力产生，从而导致裂纹。为避免这个问题，在回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。使用波峰焊时，这种失效会更加严重。特别是在焊接MLCC时，需要特别重视焊接工艺。

另外，我们都知道IC芯片有贴片式和双列直插式之分，一般认为它们的区别在于体积和焊接方法，对系统性能影响不大。然而实际情况并非如此。PCB上的每根走线和每个元件都存在天线效应，导电部分越大，天线效应越强。因此，同一型号的芯片，封装尺寸小的天线效应较弱。

采用贴片元件相较于双列直插元件更易通过EMC测试。为削弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。IC芯片的管脚布局通常将VCC和GND安排在相邻位置，以减小工作电流环路尺寸。

与EMC有关的不仅仅是IC芯片，电阻和电容（例如BUZ60）的封装也会影响EMC性能。使用0805封装相较于1206封装具有更好的EMC性能，而使用0603封装则比0805封装有更好的EMC性能。目前国际上流行的是0603封装。

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所呈现的外观和焊点的位置，是纯粹的空间概念。因此，不同的元件可以共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。例如，电阻有传统的针插式，需要钻孔才能安置元件，而新的设计通常采用体积小的表面贴片式元件（SMD），这种元件无需钻孔，通过钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，并将SMD元件放上焊接。

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