博敏电子扩建项目稳步推进，产品用于MiniLED等领域

　　日前，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目被广东梅州市确定为2023年第二季度重点项目和上半年招商引资“红旗项目”。

　　目前，项目宿舍楼已经基本接(jìn)全部封顶，正在加紧主体厂房建设，地下停车场等配套设施建设也在有序推进中。项目一期完成率接(jìn)30%，其中今年第二季度完成投资额占年度投资计划的32%。

　　据介绍，2021年12月，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目正式动工，规划占地总面积282.7亩，总建筑面积约42万平方米，计划总投资约30亿元，分两期投资建设。

　　其中，首期拟投资20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备;二期拟投资10亿元，用于继续投资和整合旧厂区。项目主要用于多种高端印制电路板(PCB)的研发和生产，预计2024年实现首期投产，2026年实现全部建成投产。

　　全面建成投产后，项目可年产高端印制电路板360万平方米，主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板等，广泛应用于5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。

　　资料显示，博敏电子专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板，重点聚焦新能源汽车、储能、高性能服务器、MiniLED等细分赛道。

来源：梅州日报