高介电常数PCB有哪些特点？

在为高压直流偏置创建PCB时，标准和预防措施变得更加严格。高压PCB材料和防弧设计确保了最终产品的安全性和功能性。通过记住这些PCB材料和设计技巧来避免增加的成本和危险。

是否要搜索更多关于高压PCB布局的信息?如果您对高压PCB布局感兴趣，请查看并阅读以下内容，了解更多专业知识。

高介电常数PCB有哪些特点?

隔离槽和断路

大多数高介电常数电路板需要隔离槽和电路板切割靠近任何电路板部分，它携带高介电常数。

在许多消费类设备中，如充电器和电源，这些插槽和电路板插口是必须通过某些安全标准的。这些功能增加了额外的安全层，并有助于在高湿度环境和可能污染的情况下。

隔离槽和断路器通常必须在电路板的机械层上定义。

板材料

标准FR-4不是高介电常数板的好材料，因为它具有低介电强度。

当成本不受限制时，最好选用介电强度较高的板材料。额定高介电常数材料有:

1.BT环氧

2.聚酰亚胺

3.伊索拉

表面处理

当涉及到高介电常数PCB时，最被忽视和重要的因素是板的整理。主要包括焊盘的表面光洁度和任何暴露的痕迹。主要完成的板应该有一个光滑的完成，没有任何颠簸，应该沿着整个表面均匀。

高介电常数焊盘上的任何缺陷，如尖点，都可能导致高电场区域，从而导致电弧。

高介电常数PCB的最佳设计实践是什么?

一次又一次，制造商收到来自PCB用户对高介电常数板的反馈。这些信息有助于创建最佳实践，从而减少生产中出现错误的机会。

路由

在设计高介电常数PCB时，布线最佳实践是必不可少的。理想情况下，设计人员应保持具有高电压差的走线之间的间隙。此外，最好避免任何尖锐的边缘，因为它们可以作为电场高度集中的区域。在电路板的内层中，避免运行高介电常数走线也是至关重要的。

内部层

制作多层PCB，每层都有中压，这也是至关重要的。填充层与层之间的空间需要谨慎。每层之间的间隔厚度必须为0.005”，以便在整个PCB设计中保持平衡。在高介电常数PCB中，任何空隙或无用的空隙都会干扰介电值。

多边形平面

您还应该考虑增加多边形平面间隙，直到它在所有高介电常数PCB中触及安全值。多层PCB的内部平面应具有适当的间距和高电压。这使得电流顺利通过而不干扰电路板上的其他元件。

EMI

你可能听说过高介电常数PCB在宽频谱上发射干扰。为了尽量减少这个问题，您可以在灌封后用金属片屏蔽高介电常数物品。地平面上的小环路面积可以极大地减少干扰。