日本富士电机加码投资3.65亿美元扩充功率半导体产能

追加的400亿日元中，大约250亿日元会投入公司在马来西亚的晶圆厂，开始生产8英寸硅晶圆，改善生产效率；富士电机未具体说明产能细节。马来西亚厂预定2023会计年度开始生产功率半导体。其余150亿日元则会分配到包括日本松本厂在内的其他地方。