邦芯半导体完成B轮融资，加速三代半设备布局

　　10月12日消息，邦芯半导体宣布完成B轮融资，由国投创业领投。本轮融资将加快邦芯半导体在第三代化合物半导体设备研发布局，推动企业向特色工艺、先进工艺装备制造迈进。

图片来源：邦芯半导体

　　邦芯半导体表示，通过本轮融资资金，公司计划构建国内领先的大规模先进工艺和特色工艺制造中心，全球领先的集成电路装备技术创新中心，以及快速响应、高效处理的销售售后服务中心。

　　资料显示，邦芯半导体成立于2020年1月，是一家具有自主知识产权并专注于半导体设备领域的创新型企业。公司致力于为集成电路及泛半导体行业提供高性价比的半导体设备，主要专注化合物半导体，集成电路，封装测试，面板行业等四大应用领域。
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　　在第三代化合物半导体领域，目前邦芯半导体已研发了6/8英寸刻蚀机、6/8英寸钨薄膜沉积设备，产品已在客户端投入使用并实现规模化生产。

来源：LEDinside整理

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