时间:2023-11-08 | 来源:佚名
第六届中国国际进口博览会将于11月5日至10日在上海举办。 据了解,鼎镓半导体将参展本届进博会,带来其基于第四代半导体(ALN)氮化铝技术的“金星系列”深紫外高功率灭菌芯片和“洛神系列”深紫外高功率防水灭菌芯片系列产品。这些芯片的应用产品将在作用时间、效率和成本方面颠覆传统的医疗实时消毒及工业环保污染物。 来源:行家说UV整理
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