【高工会议】年成本下降将超15%，华灿领跑Mini背光
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“回顾过去的30年，显示技术的发展上速度越来越快，90年代的单色显示，2000年进入全彩显示，2013年小间距显示的趋势依然确立，2016年我们就进入了Mini和Micro的时代。华灿光电产品线总经理刘源在“2021高工LED显示产业高峰论坛上表示，截止到目前，Mini LED已经被批量应用，Micro的应用也即将到来。 9月9日，2021高工LED显示产业高峰论坛在深圳机场凯悦酒店盛大举办。作为一年一度的LED显示行业盛会，本届峰会覆盖芯片、封装器件、显示屏、面板电视厂商、设备、IC电源、关键配套材料等LED显示产业链。 刘源发表了主题为《Mini LED背光源芯片技术研究与展望》的演讲。 刘源认为，目前Mini LED应用呈现出Mini RGB直显和Mini背光双轮驱动之势。 “Mini LED RGB直显技术作为小间距显示屏的自然延伸，P1.2及以下的显示屏应用，Mini LED为主流芯片方案。“刘源认为，Mini背光在对比度，亮度，局部调节等方面有明显优势，将应用于电视、平板、电竞显示、车载等领域。 事实上，Mini背光相比传统的背光主要有两大特点，其一就是背后有高密度的Mini LED芯片阵列，其二具有Local Dimming的分区调光。这也正是Mini背光显示“画质更好，更精细的原因所在。 在刘源看来，背光应用是Mini LED产业化在直显之外的另一重要推手。 但价格也是阻碍Mini背光大规模应用的关键性因素。 对此，刘源表示，随着良率的提高Mini LED背光的成本将以每年15-20%的幅度下降，将大比例替代现有的传统LED背光。“中大尺寸电视和IT产品（平板，笔记本电脑，显示器）上将支撑Mini LED在背光上的快速起量。“ 据高工新型显示了解，目前华灿针对Mini背光芯片打造了小尺寸的倒装芯片加上面向背光应用的特殊工艺优化解决方案。 刘源认为，小尺寸倒装芯片拥有更低的芯片热阻、更好的视觉一致性、更好的可靠性同时无需焊线。 在刘源看来Mini LED芯片应该具有8项关键技术： 1、高可靠性、高亮度的倒装芯片结构 2、高效钝化层的制作 3、高可靠性的叠层电极结构 4、免锡膏封装芯片方案 5、芯片混编技术 6、不同电流密度下的光效匹配能力 7、抗ESD/EOS性能 8、大张角的出光调节设计 依托多年来在Mini/Micro LED领域的深度研究和先发优势，目前华灿光电Mini直接显示方面，当前4*8为量产主力，3*6通过主流客户验证，2*4开发中；Mini背光批量供应战略合作伙伴，合作定制不同规格多款产品.. 据高工新型显示了解，目前华灿光电Mini背光芯片已经成功供货华为、TCL华星、康佳、京东方、群创等头部应用厂商。 半年报显示，2021年上半年华灿光电Mini LED芯片产品销售额同比大幅增长140%。 |
